發布日期：2022-07-14 點擊率：56
問:針對于無線領域,發展方向有什么比較新穎技術呢
答:在無線領域, Wimax, 3G/4G手機等應用是目前比較熱門的話題。
問:SiGeC是一種新的芯片制成么？有什么優點？
答:SiGeC 是 SiGe摻碳工藝,具有極高的ft和極低噪聲等優點
問:請問如何提高靈敏度？
答:通常影響和制約靈敏度的因素不在于增益而在于噪聲系數?？蛇x擇高增益、低噪聲的RF前端電路,注意濾波器設計和選取,匹配,還要注意PCB布線。
問:BFU725F可以應用在機頂盒中嗎？應用范圍有那些？
答:NXP的BFG425w和BFG540廣泛用于機頂盒中,作為LNA. BF1108用于loop though電路。
問:請介紹恩智浦LNB整體方案中BFU725F產品的作用和優勢
答:截至頻率可以做到一百GHz以上, 可以很好的工作在10GHz頻率以下。2)與硅工藝兼容,易與CMOS 集成 3)相對GaAs,有成本優勢 4)從性能來說,SiGe 射頻器件噪聲低,開關速度快,溫度特性好,輸出功率大,效率高。
問:SiGeC 比SiGe有何優勢
答:Si和Ge的晶格失配出現的應力,使SiGe層的厚度和Ge含量受到限制,從而使管子的高頻特性受到限制。利用摻碳的補償作用降低SiGe層的應力,大大改善器件的電特性和工藝的容限。通過Ge含量和C含量的調節,提高注入效率,從而降低通態壓降。實現良好的反向快恢復和軟恢復特性以及低靈敏溫度特性。
問:請介紹NXP 在GPS應用中的LNA方案
答:LNA在GPS中有兩種應用,一種是在外接天線中,如汽車的外接天線。 另外一種是內置式,主要用在PND。兩種應用對LNA的要求有些不同。外接式有求低成本,對體積要求不高。 內置式的要求高性能,體積小。在外接天線中NXP的方案有BFG425,BFU725 和BGA2001。在內置方案中,NXP的方案有BFU725, MMIC BGU7003,
問:請問SiGeC有什么優點?
答:主要是在工藝上面有區別,SiGeC在工藝的過程中會出現Si 和Ge晶格失配 的現象,在SiGeC做放大器的時候,它的厚度很難做到很薄,這樣就使它的高頻特性受到限制,通過先進 的工藝,可以降低SiGeC的應力,大大改善器件的電測性和工業容性,從而提高SiGeC的高頻特性。
問:恩智浦衛星LNB和新的SiGeC產品應用前景怎么樣?
答:NXP在LNB中有WB晶體管,MMIC,還有一些新的SiGeC制成的產品,恩智浦提供的用于LNB的高精度產品,具有很高的性價比和性能優勢,所以說前景非常的好.
問:TFF1004HN與別的GaAs(砷化鎵)元件和介質穩頻振蕩器(DRO)的分立式解決方案相比有什么特別之處
答:砷化鎵和DRO是分離元器件的方案。TFF1004HN是專為LNB應用設計的高集成芯片。它集成了放大器,混頻器和鎖相環。由于是高集成度方案,相應地減少了外圍器件數量和調試點數,因此可以大大的節省大約25%的生產成本,和大約40%的PCB面積。同時,由于恩智浦提供的TFF1004芯片100% 是通過工廠測試,故在客戶生產中可以減少重復的調試工作,相應的提高產能。對于設計人員,高集成的TFF1004HN芯片可以簡化設計,快速投放市場。內置的鎖相環電路,降低了頻率漂移,提高了LO穩定性,同時也不再需要DRO腔同時由于可以減少重復的調試工作,對設計人員高集成度的芯片可以使產品快速的投放市場。同時,這顆芯片只需要很少的外圍芯片,需要一顆晶振和簡單的阻容器件和電感就可以了,這樣在生產過程中也可以降低管理成本。因此,從許多方面來說,我們這顆芯片都是具有很大的優勢的。
問:請問SiGeC 和SiGe工藝有什么區別
答:SIGEC和SIGE主要是想解決在工藝生產過程中,硅和鍺的失配的問題,在傳統的工藝中,鍺硅的失配導致應力問題,從而使SiGe不能做的很薄,度越時間不能做到非產的小。從而影響它的高頻特性,采用了鍺硅碳之后,較薄的SiGe層能很好的減小度越時間,同時也提高了機器的注入效率,能夠實現快速的恢復特性,同時采用鍺硅碳還有一個很好的溫度特性,所以相對來說,鍺硅碳是一個比較先進的工藝。
問:NXP的LNB產品能否用于中星9號的“村村通”工程中,面向廣大的農村市場時NXP的產品的價格是否具有優勢？
答:對于中星9號的“村村通”目前NXP有一套完整的系列產品和解決方案,我們有一系列高集成度的偏置芯片和TFF1004芯片,同時對于分離器件的方式,我們有一些寬頻放大器,像可以應用在振蕩器還有第一級第二級的中心放大,還有一些相應的用在第三級的LN上的器件,具體的詳細資料,可以看我們的RF手冊,如果還需要具體的技術支持.
問:LNB是什么意思
答:LNB是英文單詞Low noise block 的縮寫,翻譯成漢語的意思就是低噪聲降頻模塊,這個在衛星接收機的應用里面是指一個功能模塊,它的功能就是把衛星信號的高頻信號像C波段的信號降到L波段,以供后面信號的處理。
問:請問VSAT里的LNB跟一般的LNB有什么不同？
答:這個是按系統的需求來定的,一般來說,在接收窄頻的訊號時,通常需要的頻率穩定度會比較高一點,如果用PLL LNB是比較常用的選項,一般DRO相對PLL LNB頻率穩定度會比較低一點,相位噪聲也會比較高,這個時候真的要看系統的需求來決定。
問:請問你們的LNA跟傳統的GaAs工藝的LNA有什么優點？
答:鍺硅的工藝和的砷化鎵工藝都算是比較傳統的工藝,但是砷化鎵的工作頻率是非常的高,在衛星等軍事方面的應用非常廣,在過去的應用中,由于都是在1G赫茲這樣的頻段,這樣傳統的硅工藝就可以解決相關的問題,但是現在隨著通信產品技術的提高,不斷的受到局限,通信產品頻率不斷向上移,現在工作到2G赫茲,赫茲,甚至更高,而砷化鎵的成本不能夠滿足大規模的需求,這個時候鍺硅就處在一個非常有利的地位,因為它的工藝是和普通的硅工藝相兼容的,這樣在價格上面就會有很大的優勢。鍺硅工藝主要優點:可以和硅工藝相匹配,溫度特性好。
問:VSAT的應用在國內比較少聽到,可不可以再具體描述一下VSAT以及VSAT的應用？
答:VSAT是一個口徑比較小的衛星通訊,它的口徑比較小,一般是0.3到2.4米,它不受地面網路的限制,比較靈活,VSAT起源大概在80年代的美國,發展速度是非常的快,它的data rate是4Mbit/s以下,這個可以上傳到同步衛星,再次下載到地球遠端的接受信號,比較常見的是信用卡的資料,大頻寬的則包括了衛星網絡、VoIP和影像,傳輸的時候通常會使用TDMA跟FDMA技術來增加獲信頻寬的使用,一般VSTA會分為三個 子系統,包含碟型天線 還有室外和室內單元,TFF1003主要是用在里面的BUC上面.
問:我注意到TFF1003的BUC解決方案中還包含一個凈升鎖相回路,請問是不是跟TFF1003里的除數設定有關?
答:以TFF1003的輸出是為例,凈升鎖相回路(Clean up PLL)主要的功用是把10MHz的參考訊號升頻到204MHz,并且濾掉10MHz的相位噪聲,這是假設TFF1003里的除數是64。實際上還可以有16、32、128跟256可以選擇,而這個時候相對應的輸入頻率約為816、408、102跟51MHz。
問:請問TFF1003需要的周邊組件和線路有哪些?
答:TFF1003是一個高集成的IC。TFF1003除了內含PLL外,還整合了VCO,在高頻段的BUC的應用上只有NXP的TFF1003具有這種解決方案。也因為它的高整合度,所需要的周邊線路與組件相當精簡,主要的外部組件只剩下一個三階的回路濾波器(Loop Filter)和簡單的去偶合電路,所占用的PCB面積相當小,而且也省去了要微調DRO與濾波器的優勢,最重要的優點是它的相位噪聲遠低于現在業界的要求。目前我們已經有Demoboard可提供可客戶驗證,量產的時程會在明年的Q2。
問:請介紹下中國中星九號衛星對LNB技術參數的具體要求
答:中星九號衛星是一顆大功率的廣播電視直播衛星。它采用成熟的商用SB4100平臺。采用雙圓極化方式。其輸入頻率范圍是 950MHz ~ 1450MHz. 信號帶寬>=36MHz, 至少支持的最大比特率為54Mbps, 采用PAL制式輸出。中星九號共有4組直播衛星轉發器。下行極化為左旋圓極化。下行中心頻率分別為, , , 。 信號采用QPSK方式調制。謝謝大家!
問:SiGe 有何優點
答:SiGe的歷史已經是非常的早了,但是它的快速發展是最近幾年的事情,主要是我們在通信領域和高頻領域,對射頻器件的要求越來越高,同時我們對成本的要求越來越低,這樣SiGe就顯現了它的優勢,我們采用SiGe的工藝可以使我們器件的截至頻率達到100G赫茲以上,從而使器件可以很好的工作在 10G赫茲頻率以下,同時由于SiGe 和硅工藝是相兼容的,這樣非常容易和 si集成,例如BICMOS工藝,相對GaAs 來說,SiGe有很好的成本優勢.從性能來講,SiGe的噪聲非常的低,開關速度快,溫度特性好,輸出功率比較大,從而輸出效率也比較高。
問:NXP LNA 有何特點
答:LNA在過去是采用硅的工藝制造的,所以它的頻段是比較低一些,大概是在1G赫茲以下,NXP最新的產品采用SiGeC的工藝之后,LNA的工作頻率得到了極大的提高,我們最新的產品是BFU725,它的截至頻率可以達到70G赫茲,優點是高增益,低噪聲。
問:什么是A-GPS
答:A-GPS通俗的講是一種結合了網絡和GPS的導航技術,它可以使用在GSM,GPRS,WCPM,CDMA 2000的網絡中,它的主要優點就是精度高,現在已有的數據都是在10米以下,另外是首次捕獲GPS信號的時間非常的短,現在的數據大概可以是幾秒.
問:RF 和 IF 在PCB layout上有什么需要特別注意的？
答:這主要是因為RF的高頻信號會對其它的小信號和模擬信號會有干擾的作用,所以在這里我們只能給出一個建議,但是具體的細節我們要再探討,在PCB布板的時候,要把RF信號做為整體的信號處理,而不是分離開來,當RF信號布局的時候,注意被保護,在低頻信號共存的時候,要注意高頻和低頻不要進行交叉,同時要做好隔離和保護,這樣才可以更好的保護我們的RF信號和普通的中頻信號不會相互的干擾和交叉。
問:SOT363 的封裝比SOT363F的優勢在哪里？
答:我想客戶可能是有一點疏忽了,我們的這個SOT363F的封裝比SOT363的封裝要更好一些。它的引腳更短一些,所以它的高頻特性更好一些,應該是SOT363F比SOT363更好一些。
問:請介紹一下 NXP在中國調諧器市場的份額？
答:目前在調諧器方面我們有兩類產品,一類是MOSFET,還有一類是變容二極管,NXP在這兩類市場上,在中國的份額都是非常高的,其中MOSFET占了百分之七十的份額,變容二極管我們占有百分之六十五的份額,所以說在性價比方面是非常好的.
問:手持GPS的EMC及EMI該如何調試?有哪些方法可以避開干擾?
答:手持GPS一般工作在赫茲的頻段,在這個頻段,它的干擾和EMI的問題就會比工作在800兆到900兆嚴重的多,所以在調試的時候,就要注意以下幾點,第一要注意電源部分的濾波和旁路,第二點是高速數字電路要遠離RF部分,然后RF的微帶傳輸線要盡可能的短,另外對RF部分要加屏蔽,對天線 的尾瓣,旁瓣,甚至是低角度的主瓣部分也要進行屏蔽和保護,必要的時候要采用軟件的材料進行格局式的屏蔽,對主板級要考慮的部分是高頻部分要加屏蔽兆,最好高頻部分能分開成獨立的部分,對整機來說,一定要讓它成為一個共同的編位體,組裝階段要考慮布板級以及線路之間的干擾問題,必要的時候要加裝隔離板。
問:如果在車載GPS中用內置SMT天線, 是否比外用天線效果要差?
答:從理論上來講,外置天線的效果肯定是比內置的效果好,因為它具有更高的接收靈敏度,更強的抗干擾能力,以及更好的線性度,因此可以縮短定位時間,提高定位精度,但是實際上接收的效果和芯片的靈敏度,天線的性能以及整機的設計都有很大的關系,如果內置天線 靈敏度高性能好,則使用內置天線和外置天線的效果差別不是特別的大。
問:PIN diode 在LNB中有什么應用? NXP的PIN diode有什么優勢
答:PIN二極管在LNB的主要應用就是用作射頻開關,進行信號之間的切換。NXP的二極管具有產品種類齊全,技術成熟,質量可靠穩定等優勢,能夠提供各種參數的PIN二極管,PIN二極管在射頻電路中主要的作用就是做射頻開關和衰減器,我們提供所有的各種技術參數的產品,無論是做射頻開關還是衰減器,我們都有合適的產品來提供,另外我們推出了無引腳的封裝就是后綴帶LX的封裝,這種封裝體積非常的小,只是相當于一個1006的電阻那么大,這樣可以進一步的幫助用戶減小PCB的面積,同時損耗也會降低。
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