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飛思卡爾半導(dǎo)體近日開發(fā)出了一種開發(fā)平臺(tái),用于加快和簡(jiǎn)化3G等其它新興寬帶無線技術(shù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的研制。

該平臺(tái)日前在飛思卡爾在巴黎舉行的技術(shù)論壇會(huì)議上進(jìn)行了演示。原型產(chǎn)品已進(jìn)入樣品生產(chǎn),計(jì)劃2007年第四季度末全面上市。

該平臺(tái)把可編程數(shù)據(jù)面(data plane)軟件與Advanced Mezzanine Card結(jié)合起來,采用了飛思卡爾的MPC8548 PowerQUICC處理器和四核MSC8144 StarCore DSP,以實(shí)現(xiàn)Layer 1和Layer 2 LTE無線處理。該平臺(tái)提供的頻率可達(dá)數(shù)GHz,可實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行,并提供互連技術(shù)以支持高數(shù)據(jù)率無線接口和LTE基站的IP數(shù)據(jù)包處理要求。

基于該平臺(tái)的基站可以清楚地劃分成不同的網(wǎng)絡(luò)、無線Layer 2和無線Layer 1處理器,根據(jù)新出現(xiàn)的系統(tǒng)性能要求每個(gè)都可以升級(jí)。無線處理器卡通過低等待串行RapidIO和Gigabit Ethernet方案實(shí)現(xiàn)互連。