le="display: block;">中國儒家經(jīng)典著作《大學》里有一句話—“茍日新,日日新,又日新”很好地詮釋了如何創(chuàng)新,用現(xiàn)代漢語翻譯出來可理解為“如果我們有朝一日實現(xiàn)創(chuàng)新,就必須每天為創(chuàng)新而奮斗,并不斷找尋創(chuàng)新點”。無線領(lǐng)域可謂遵循了這一名言,在崎嶇的單芯片集成度創(chuàng)新道路上不斷取得進步和突破。
2006年從某種意義上真可稱得上是“藍牙年”,從Broadcom的藍牙芯片出貨量就可見一斑。不過,從今年開始,單一的藍牙芯片出貨將會越來越少,與其他無線如Wi-Fi等集成的芯片產(chǎn)品將越來越受到青睞,這就帶出一個話題,多種無線/射頻的共存和集成盡管不易,但將是大勢所趨。
我們在兩年多之前就推出了藍牙-WiFi的集成芯片,采用了65nm CMOS工藝,成本做得很低,如今又將FM與前兩者結(jié)合,實現(xiàn)了三種RF收發(fā)器于一體的單芯片方案,今年已有樣品推出,很多手機公司正在進行Design-in。當然,若問到PA是否能完全集成進去,由于涉及到高電壓/大電流工藝,目前對藍牙這種低功率應(yīng)用還不可以做到,但對WiFi已是很容易實現(xiàn)的事。
而在移動通信方面,RF收發(fā)器+模擬基帶+數(shù)字基帶+多媒體的單芯片EDGE在今年初也已推出,并且已開始出貨,這一方案也是采用65nm CMOS工藝實現(xiàn)；在3G(WCDMA)上,我們已率先量產(chǎn)實現(xiàn)模擬基帶和數(shù)字基帶集成的單芯片基帶,應(yīng)用在松下和三星的3G手機中,而在超3G方面,我們 HSDPA多媒體基帶處理器很快將量產(chǎn),該產(chǎn)品在單芯片中集成了第8類的HSDPA調(diào)制解調(diào)器及應(yīng)用、音頻和多媒體處理器,同時有關(guān)HSUPA的單芯片基帶也已進入Demo演示階段,不久將可出樣。
65nm CMOS標準工藝對上述集成提供了基礎(chǔ),但是基于這一先進工藝節(jié)點的數(shù)字和模擬單元庫的技術(shù)創(chuàng)新和積累是我們能實現(xiàn)越來越高集成度的關(guān)鍵利器。
目前將GPS集成到手機中在系統(tǒng)級設(shè)計方面尚存在很多挑戰(zhàn),因為GPS信號太微弱、太敏感,更何況與其他射頻集成在單芯片上？不過,我們收購Global Locate以后一直在朝此方向努力,當然現(xiàn)在還不方便透露進展情況。但可以肯定的是,將GPS與手機其他RF子系統(tǒng)整合不是不可能的。
在我看來,RF、基帶、藍牙、WiFi甚至GPS、電源管理、多媒體處理等通通都將集成在一起,未來就是一顆可統(tǒng)稱為“手機芯片”的單芯片,這離我們并不遙遠,當然要看是誰率先做出來,這一目標必須逐步地很小心地實現(xiàn),畢竟要克服太多的技術(shù)難題。
有人認為手機成為commodity產(chǎn)品,已沒有什么利潤可言,對此我有不同看法,Coffee算是commodity產(chǎn)品了吧？要知道星巴克靠它卻掙了很多錢,因此關(guān)鍵取決于技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)模式的選擇,而高集成度就是能實現(xiàn)更高利潤的重要的產(chǎn)品創(chuàng)新方式之一,也是Broadcom和很多公司所追求的。
(趙艷采訪并整理)
編者按:Broadcom近來真是“牛”氣沖天:贏得針對高通的ITC訴訟之后,又接獲來自手機老大諾基亞的單芯片EDGE處理器訂單,并有可能會在WCDMA/HSDPA手機平臺上展開合作；而最近這位CEO接受本刊采訪時更明確表示,該公司的WCDMA芯片全部采用自主的IP,無需向高通交納任何專利費,應(yīng)該說這將對整個3G手機市場帶來深遠影響,本刊將對此繼續(xù)保持密切關(guān)注。
作者:Scott McGregor
總裁兼CEO
Broadcom公司
