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由美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)會長George Scalise日前主持的一場自由討論中,來自Cadence Design Systems、Rambus和Sun Microsystems等公司的高層表達了他們的擔憂。他們認為,保持IC產業(yè)生產率增長日益艱難。其中一位公司高層就表示,這是因為“設計在日益縮小的特征尺寸下變得復雜無比。”

Sun Microsystems公司設計自動化CTO Rob Mains指出:“當我們向45納米轉移時,不僅僅是IC難以設計,用于設計IC的工具設計和創(chuàng)建也困難重重。”

Cadence CEO兼總裁Mike Fister表示,數(shù)字設計在45納米處表現(xiàn)出的模擬特性成為優(yōu)化可以貫穿平臺工具的一大挑戰(zhàn)。“產品系列寬泛的工具供應商需要不僅確保工具互用性,還要確保工具集的內在優(yōu)化。”

Scalise表,示設計復雜性將使設計數(shù)量縮水,進而吃掉工具供應商、獨立器件制造商和ip供應商的利潤率。但Sun的Mains對此持有異議。“設計業(yè)將總會找到應對這些挑戰(zhàn)的解決之道。也許存在先進設計分支和模擬無法企及的其它類型的設計。”

設計與工藝技術的鏈接是45納米設計的關鍵一環(huán),而工具供應商是雙方的紐帶。Rambus平臺方案副總裁Laura Stark建議考慮中國工程師的幫助,“也許重新發(fā)明下一代工具。有如此多的天賦人才,我們需要開發(fā)利用的途徑。”

但考慮到與中國有關的IP憂慮時,Stark補充說,“我們謹慎地確保有周密計劃,只對增值IP方案與中國進行接觸。”