發(fā)布日期:2022-07-15 點擊率:40
作者:趙艷
在IIC-China上海嵌入式高峰論壇上,來自Altera、LSI Logic和中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式分會的三位嘉賓為與會代表探討了下一代嵌入式系統(tǒng)應用和開發(fā)的技術趨勢以及中國嵌入式系統(tǒng)開發(fā)面臨的問題和解決思路。
除了傳統(tǒng)的MCU、DSP,帶有各種處理器內(nèi)核的SoC以及集成更多處理能力的FPGA產(chǎn)品將在越來越多的嵌入式系統(tǒng)中扮演重要角色。Altera亞太區(qū)副總裁李斌在本次論壇上指出:“設計人員越來越多地借助于FPGA來實施嵌入式解決方案,定制實現(xiàn)其系統(tǒng)處理能力、外圍電路和存儲接口等。”眾所周知,FPGA在設計靈活性上有著很大優(yōu)勢,而目前集成有強大處理器內(nèi)核的FPGA產(chǎn)品正在擺脫邏輯器件的單純角色,進軍需要進行協(xié)同設計硬件和軟件的嵌入式核心開發(fā)平臺領域。李彬以Altera的Nios軟核及開發(fā)平臺為例,闡述了“軟核處理器+硬加速器”的FPGA將如何幫助開發(fā)者快速提升系統(tǒng)的性能。
另外,LSI Logic亞太區(qū)DSP產(chǎn)品部總經(jīng)理廖志軍概括了嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展趨勢:1、3C融合(如多媒體手機、IP視頻電話、無線PDA等);2、靈活性/功率/性能/成本等方面的平衡考慮(這尤其體現(xiàn)在便攜式嵌入產(chǎn)品的開發(fā));3、靈活支持多種格式/制式/技術(包括音頻、視頻、顯示格式、多種無線技術)。基于這幾大趨勢,他認為帶IP內(nèi)核的ASIC/ASSP/SoC將成為未來嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺之一。
同時, 廖志軍指出嵌入式DSP內(nèi)核正以前所未有的速度發(fā)展,受到IC設計團隊的青睞,并建議在選擇相關產(chǎn)品時需注意以下幾個方面:1、低風險,如單元應是經(jīng)過驗證的,IP內(nèi)核可移植到新工藝水平,軟件算法是后續(xù)兼容的;2、快速上市時間,如供應商的工具和支持是否能幫助您快速完成產(chǎn)品的開發(fā);4、相應的裸片尺寸大小、成本以及供應商的未來發(fā)展藍圖情況如何(及產(chǎn)品的持續(xù)供應情況)。他特別談到,VoWiFi將是嵌入式DSP產(chǎn)品的亮點應用之一。