發布日期：2022-07-15 點擊率：25
虹晶科技日前宣布推出MCM設計服務,以解決SoC設計在工藝及晶圓廠轉換時,模擬IP不易取得的問題,以及多顆裸晶整合封裝的需求,并提升虹晶SoC設計的整體服務廣度。
多芯片模塊(Multi Chip Module,MCM)是指多顆芯片連結在一起的封裝方式,可縮減SoC應用系統的組件數目與加工成本,并提高系統性能與穩定度。虹晶科技在SoC設計過程中,為了解決一些模擬IP隨工藝演進,而產生不易取得、取得成本過高,亦或是嵌入式內存裸晶整合的問題與需求,而開發出MCM SoC的技術。MCM SoC不僅需要良好的封裝技術,在設計規劃、建置、驗證與測試上,也必須要有配套的技術方法,才能確保品質及良率。
虹晶科技以自行開發的SoC多媒體信息平臺之驗證芯片為實驗對象,進行MCM的驗證與設計開發。SoC多媒體信息平臺驗證芯片系以ARM926EJ CPU為核心,整合多項數字IP,如結合MPEG4編/解碼雙功能,以及視頻輸出/入接口、SD/MMC主控制器、I2C控制器,2個10/100 Ethernet MAC,USB2.0組件控制器與PCI橋接器等。透過虹晶提供的MCM SoC設計服務,可使數字設計產品或裸晶在整合模擬IP時,輕易地整合入SoC,順利轉換其工藝。
虹晶科技表示,通過此創新設計流程,該公司可提供從SoC設計、設計配置到后端的整廠輸出,全面性的MCM服務并搭配相對應的整合方案,提升SoC設計服務廣度,以協助客戶順利完成工藝轉換,并減少時間與成本。
