發布日期：2022-07-15 點擊率：31
萊智科技(LegendDesign)股份有限公司日前宣布,臺聯電(UMC)已采用萊智科技CharFlo-Memory!套裝工具,應用于晶圓工藝中客制IP產出。基于自布局萃取電路所得的電阻、電容效應數據,萊智科技的CharFlo-Memory!工具組據稱可在任何PVT(工藝,電壓,溫度)狀況下,產生精確的芯片內存對象模型。
UMC的首席SOC工程師Patrick Lin表示: “隨著系統芯片設計日益進化升級,內存的重要性也隨之提高。為協助設計者縮短產品量產上市的時間,UMC提供便捷存取途徑予內存編譯器供貨商,用以產生可立即整合于客制化設計IP模塊?，F今,一般性CMOS技術依其不同特性已有多重變因,如高速度,低功率,高密度等。最重要的是,每一個工藝變因皆必須做特性分析。也由于各項特性皆屬相異,為特定制程的再次特征化分析實為必要,如此方可確保達成所要速度與良率?！?
Patrick Lin指出,針對各種PVT(工藝,電壓,溫度)狀況分析,萊智科技CharFlo-Memory!工具組,可執行高精確率與高效率的自動化特性確認。UMC現已擁有驗證工藝改變對內存IP的功能與穩定度所產生可能影響的便利工具。
萊智科技總裁兼執行長魏游邦先生則強調,嵌入式內存的品質與穩定度,對于深亞微米硅制造的成功與納米系統芯片設計,都有至為攸關的影響。
