發布日期：2022-07-15 點擊率：71
無晶圓廠半導體協會(FSA)和虛擬插槽創新聯盟(VSIA)9月22日共同宣布,雙方已經達成協議,將共享資源,開發和上市IP內核的質量標準,此舉表明可復用知識產權對無晶圓廠芯片制造商越來越重要。
這項工作將在VSIA開發工作組(DWG)內部進行。VSIA一段時間以前已經具有實用的Quality DWG。2003年8月,該工作組正式宣布了用于評價IP質量的標準和步驟。這項標準基于可交付和屬性的檢查表。首先使用檢查表,然后與一系列權因子相乘,這些權因子反映出設計人員對每個屬性重要程度的考量。
VSIA最初的工作特別瞄準軟IP。這項協議將把FSA的資源整合到與VSIA DWG合作的工作中,將該標準擴展到硬IP。FSA的IP培訓工作組主席Vin Ratford預計,針對硬IP評估的標準能在一年內推出。
隨著諸如IP復用之類的技術成為不僅僅是ASIC而且是商業IC設計方面的主流技術,兩大組織發現其成員公司均面臨同樣的挑戰。此舉代表這兩大組織之間的第一次正式合作。
