發布日期：2022-07-14 點擊率：18
高通(Qualcomm)日前宣布,瞄準HSDPA(高速下行鏈路包接入)手機和數據卡應用,該公司將于2005年年底將開始交付具“高性價比”的芯片組和軟件。
該公司還透露計劃向一家行業組織提交面向FLO(前向鏈接,Forward Link Only)技術的空中接口規范,目標是使面向移動多媒體的該規范盡可能快通過審批實現標準化。
高通表示,其FLO技術基于創新編碼和交錯技術,將減少運營商傳輸多媒體內容的成本,并大幅削減需部署發射器的數量。基于多媒體多廣播的FLO技術將補充無線運營商的蜂窩網絡語音和數據服務。
該公司所稱的具備“高性價比”的移動基站Modem命名為6260,它面向三頻帶W-CDMA/HSDPA和四頻帶EGPRS手機,與該公司的RF CMOS射頻融合時,支持的峰值數據率。“這將允許OEM以極具吸引力的價格開發HSDPA設備,”高通的侯任CEO Paul Jacobs表示。
