發布日期：2022-07-14 點擊率：56
但目前還不能完全確定這一帶有Apple印字的聯合封裝的確是Infineon的XGold 608 (PMB 8878).
“Infineon將其印字清楚地印在板上,有四個核心設計勝出”,TechOnline技術分析人員Allan Yogasingam表示。
從第一代iPhone起這家德國芯片商就是其半導體元器件的主要供貨商。其PMB 2525 Hammerhead II具有內置GPS功能。“在舊款iPhone中,GPS是由軟件實現,并且在街區范圍內是準確的”,Quirk表示。“但現在能精確到米以內了。”Hammerhead II集成了一個輔助GPS (A-GPS)基帶處理器,配置了一個低噪音GPS RF前端和多通道緩解,可在城市環境中避免出現大錯誤。
和之前的舊版iPhone相比,新款3G iPhone所用的很多元器件都沒有變化。像來自三星公司的基于ARM-11的部件仍作為主要應用處理器；仍由Wolfson Microelectronics公司提供其音頻編解碼器,但這一次用WM6180C取代了之前所用的WM8758。
基帶的支持存儲器來自Numonyx(從Intel和STMicroelectronics存儲器部門分出),包括16M的NOR閃存和8M的pseudo-SRAM(PF38F3050M0Y0CE)。
加速器(LIS331 DL)仍由STMicroelectronics提供,但在主板的背面是一個來自CSR的BlueCore6-ROM藍牙芯片,這讓分析人士有點驚訝,因為所有人都以為3G版iPhone會和舊款iPhone一樣采用BlueCore4器件。
功率管理器件依然還是由歐洲供貨商提供:3G版iPhone的通信部分由Infineon公司的SMARTi Power 3i來供電,而3G版iPhone的系統級的功率控制和管理則和舊款iPhone一樣由一個NXP Semiconductors器件處理(應該是PCF50633)。
Portelligent and Semiconductor Insights在對新款iPhone拆卸之后,列出了所有半導體器件的供貨商清單:其中閃存由Toshiba提供、三個PA芯片由Triquint提供、觸摸屏線性驅動器由Texas Instruments提供,觸摸控制器由Broadcom公司提供；閃存由SST提供、四波段GSM-EDGE放大器模塊由Skyworks提供；顯示接口由National Semiconductor提供、電池充電器和USB電源控制器由Linear提供。
