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開(kāi)始時(shí)關(guān)注的焦點(diǎn)很自然是設(shè)計(jì)。隨著亞微米工藝的普及,在進(jìn)入流片階段以及隨后的驗(yàn)證階段后,掩模和晶圓制造成本都大幅增加,于是多項(xiàng)目晶圓(MPW)業(yè)務(wù)目前正在得到普及和增長(zhǎng)。然而除非到了最后,人們不會(huì)投精力于器件的封裝。這可能是由于一些半導(dǎo)體制造商和MPW提供商都對(duì)封裝關(guān)注較少的結(jié)果,或者說(shuō)是人們通常將其視作為最后才需要關(guān)注的事情。然而事實(shí)上,在芯片的創(chuàng)建過(guò)程中,無(wú)論是用于開(kāi)發(fā)測(cè)試,還是用于最終的器件,選擇一款合適的封裝,不僅只是縮短上市時(shí)間,還會(huì)為用戶帶來(lái)切實(shí)的利益。封裝的選擇從未像今天這樣重要,如今一些MPW提供商也意識(shí)到了在整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中為芯片開(kāi)發(fā)商提供一個(gè)最優(yōu)封裝的重要性了。最常見(jiàn)的做法是與知名的封裝專(zhuān)家一道選取。下面請(qǐng)看一下都有什么樣的選擇以及他們是怎么選取的。

開(kāi)口腔型封裝

x10mm。

圖1:目前開(kāi)口腔型封裝可用于表面貼裝和引腳型器件的各類(lèi)塑封封裝中,如QFN和SSOIC。

芯片級(jí)封裝

圖2:晶片級(jí)封裝將硅片的切割放到工藝的后端。

圖3:具有焊料沖塊的芯片級(jí)封裝。

芯片疊層封裝

圖4a: 金字塔式堆疊

圖4b:同尺寸裸片堆疊

圖4c:懸吊式交叉堆疊

系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)

圖5:系統(tǒng)級(jí)封裝將IC、分立和無(wú)源元器件集成到一個(gè)定制或標(biāo)準(zhǔn)外形的SIP中。

本文小結(jié)

作者:Wes Hansford

集成電路制造業(yè)務(wù)部副經(jīng)理

E-mail: hansford@

MOSIS 公司