發布日期：2022-07-14 點擊率：43
由E-Certa公司和Sanmina-SCI聯合進行的一項研究表明,通過把含鉛器件轉換為無鉛器件,有可能在消費電子級產品中再次利用這些器件。
RoHS指令所提出的強制規則迫使在免除范圍之外的制造商設計無鉛且符合RoHS要求的產品。雖然這引起一些可靠性擔憂,許多OEM已經找到了設計對消費市場足夠可靠的消費電子產品的方法,并且是無鉛的,E-Certa公司表示。
然而,對于許多公司來說,問題是他們有幾百萬美元的由含鉛器件構成的剩余庫存,這些器件在后RoHS市場沒有用。通過把這些器件轉換為無鉛器件,它將有助于OEM公司遵循WEEE指令提出的重復利用/再利用倡議,并避免把這些含鉛器件送去當垃圾掩埋,E-Certa的品質經理Michael L. Baker指出。
聯合研究的目的是驗證把含鉛器件轉換為無鉛且符合RoHS指令的器件的轉換工藝。這份題為“evaluation of Stripped and Replated Component Termination Finishes”的報告,利用E-Certa公司的脫模和重新加錫工藝,覆蓋了SOIC封裝器件的前端轉換(從SnPb到無Pb)以及后斷轉換(從無鉛到SnPb)。在該研究中,每一類型的器件都用90個樣品做了轉換。
該轉換由E-Certa公司執行,隨后進行XRF測試,以確保符合RoHS指令的要求。Sanmina-SCI利用光學顯微鏡方法進行電氣和裸片視覺檢查、DC引腳到引腳測試以及酸去封裝。“作為裝配條件”和“在熱老化之后”包含的對器件的引線拉力測試,可以確定經轉換的器件的引線表面涂層的機械可靠性。結果表明,經轉換的器件幾乎與原始器件具有相同的拉力強度,該研究報告稱。
經轉換的器件還是利用錫鉛和無鉛工藝被安裝在印刷電路板(PCB)上,三層PCB的表面磨光—沉浸銀(ImAg)、有機可焊防護(OSP)和無電鍍鎳/沉浸金(ENIG)—都要評估。關鍵的發現顯示,經轉換的器件的外觀微結構正常,沿著電路板和器件的接口有良好定義的IMC。在E-Certa網站上,視頻演示包含了對Sanmina-SCI報告的總結,點擊網站主頁上的“觀看視頻”即可。
E-Certa還發布了一個媒體信息系列視頻讀物,概要介紹了把含鉛器件轉換為無鉛器件的工藝。該系列被稱為“Component Pb Conversion”,覆蓋了技術、與器件鉛轉換相關的擔憂和成本。該系列還回顧了把無鉛器件逆向轉換為軍事/航空航天、醫療或免除RoHS的應用的含鉛器件的工藝。
除了器件的鉛轉換(五鉛到含鉛以及含鉛到無鉛)之外,E-Certa還提供針對符合性和材料聲明以及針對元器件驗證和WEEE重復利用服務的去限制的XRF測試。
