1.2億！華為芯片難題解決方案，中芯國際創始人：我們能追上

自美國頒布禁令打壓華為，施壓臺積電在9月份以后不能再代工華為芯片以后，華為芯片下一步供應問題顯現。根據渠道經銷商透露的消息，因為芯片產能問題，華為手機供貨已經產生困難，雖然華為提前多庫存了一些芯片，但根據華為的銷量，上半年已經出貨1.048億部，其中二季度出貨5580億部超過三星，位居全球第一。這么大的零部件供應量，不可能庫存太多，有媒體說庫存了兩年的芯片，現實中是不太可能的，因為代工廠不會為你一家生產，而且每個型號每一代的手機芯片不一樣，一般在設計手機時配置什么樣的芯片，所以華為下半年到年底手機芯片緊缺是很正常的，華為必須盡快決策芯片解決方案。

與聯發科簽訂1.2億顆芯片意向

近日有媒體報道，華為與聯發科簽訂了1.2億顆芯片供應意向的大單，這說明聯發科在9月份以后能夠供應芯片給華為，可以說這讓人們稍稍松口氣，如果臺積電不能代工，中芯國際不能代工，聯發科也不能供應，華為手機可能面臨無貨可賣的狀況。

當然聯發科在大家的眼里是供應中低端芯片的，不過聯發科從去年開始，連續推出天璣系列5G芯片，其中天璣800、天璣1000、天璣1000+都得到非常好的評價，并且也與華為麒麟一樣集成5G芯片，不比高通的差。至少在中低端手機中性能還是很出色的。

更高端的，下半年的mate40已經有芯片了，再往后一是看能否華為幫助聯發科設計出高端的，或在聯發科自己能否開發出高性能芯片。另外，華為與高通解決了專利糾紛，高通能否供應華為芯片呢，9月份以后應該有答案了。

至于傳說中的華為自造芯片甚至自制光刻機，即使華為想這么做，也至少需要兩年時間，而且自制芯片一開始不可能制造出高制程，最多是為了通信設備需要的要求不是太高的芯片。

中芯國際創始人張汝京：我們能追上

近日，原中芯國際創始人張汝京博士在媒體表示，美國對中國制約的能力沒有那么強，我相信我們能追得上。

張汝京博士是芯片界元老，曾與臺積電創始人張忠謀一同在德州儀器工作了20年，2000年在上海創立了中芯國際，有我國大陸“芯片之父”之稱，雖然被臺積電逼迫下離開了中芯國際，但后來又創立了硅材料工廠，2018年年已古稀的張汝京又在青島創立了第三代半導體公司芯恩集成公司。

芯恩集成公司被稱為第三代半導體公司，集芯片設計、制造、封裝、測試為一體，多個公司聯合共有，稱為CIDM模式，C是共有、共用的意思。IDM模式是有一家公司全部自己做，如英特爾、三星即為這樣的模式，但由于一個公司需要的芯片數量、型號比較偏，不能最大化使用設備，而有的芯片單型號數量又可能比較少，大的代工廠不愿意生產，CIDM公司可以最大的提高了設備利用率。

第三代半導體IDM現在是主流。張汝京博士認為，如果中國在5G技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，需要很多芯片。他認為在我們已經封裝、測試這一塊達到了先進水平。如果我們專門看三代半導體的材料、生產制造、設計等等，我們在材料上面的差距，已經不大了。

結語

也許我們尖端光刻機方面我們還有比較大的差距，但在其他方面，我們能很快追上。但除了高端手機芯片，還有少量通信設備芯片需要小制程工藝，大量的芯片28nm，14nm制程已經足夠。特別是在5G應用上需要大量芯片，所以美國對我們的制約沒有那么可怕，不會對我國發展5G有太大的影響，我國在不久會擺脫對國外芯片的大量依賴。

當然，在材料方面張博士說差距不大，實際上還是有一定的差距的，需要我們在今后的幾年發力，趕上去。