2021北京國際微電子技術及應用展覽會
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網址：http://www.chinamems-expo.com
聯系人：陳先生
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時間：2021年6月26-28日
地點：北京亦創國際會展中心
主辦單位：中國微電子系統協會、中國電子產業協會MEMS分會、中國傳感器協會
支持單位：中國電子信息產業協會、中國消費電子協會、北京電子學會
承辦單位：端德展覽（上海）有限公司
一、展會回顧
（MEMS） 2019 圓滿落幕，引領世界制造業新科技，2019中國（北京）國際微電子機械系統(MEMS)技術及應用展覽會于2019年6月30日在北京亦創國際會展中心所舉行的，成功落下帷幕。為期三天的展會由上海瑞蒙展覽有限公司、端德展覽（上海）有限公司主辦，共吸引了來自46個國家及地區的27570名觀眾，參觀人次高達48,380。中國內地以華東、華南、華北為主，港臺地區及其他國家占觀眾總人數的25%。
近年來，微電子行業正以34%的比例快速增長。人們正逐步將焦點集中在微電子行業的更高價值區域。越來越多的中國微電子制造商希望能在微電子行業分一杯羹。正如中國智能制造裝備產業聯盟秘書長所說：“微電子是對整個制造業非常重要的一個行業，因為我們是和自動化結合在一起的，而且可以減少人工。再加上定制化的服務，我認為微電子的行業發展會越來越好！”
本次展會邀請來了50位演講嘉賓，對35個熱門話題進行發表及討論，為觀眾提供了最前沿的行業信息，以及展示了微電子行業的新趨勢、新技術，內容十分豐富。
展會現場洋溢著行業人士對微電子行業蓬勃發展的信心，有96%的觀眾表示對展會“非常滿意”或“滿意”，88%的觀眾表示會將IPGK2019推薦給同事或朋友。
二、展會概況
（MEMS）即微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems），是隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發展而發展起來的21世紀前沿技術。隨著技術的發展和產業的成熟，MEMS已經作為一種基本加工工藝和制造理念，滲入到高科技領域及產品的方方面面。在消費電子、物聯網、石油勘探、開采、環境監測、醫療、生化、汽車工業、航空航天以及國家安全等領域，MEMS具有巨大的市場需求和國產化需要。
作為中國最專業、知名度最高、最權威的MEMS展覽會，CHINA MEMS2016取得了極大的成功。專業觀眾集中在半導體、汽車、電子制造、消費類電子、軍工、航空航天、傳感器、物聯網等多個領域。國際專業觀眾來自28個國際和地區。全球知名的MEMS應用與代工廠商、設備廠商、MEMS重點實驗室專家及科技部863計劃微納制造技術主題專家參加了我們的展出和高層論壇。
我們期待更多的企業參加我們的展會與論壇，進行同行業間的合作與交流，在展示形象、拓展市場的同時，尋求合作伙伴和發展商機。同時，也希望通過我們的努力使貴公司能夠在此屆展會與論壇上取得最大的收獲！
三、展示領域
微電子機械系統（MEMS）技術及應用展主要展示MEMS 加工設備、納米壓印技術、納米機械微制程技術、分析與檢測儀器、軟件建模、MEMS 代工服務、材料、生物技術與醫療應用、MEMS 器件、MEMS 應用方案等應用領域的技術與產品。
四、展會特色
最具價值的產業交流平臺：微機電系統（MEMS）展會平臺不但給展商提供優質的展示平臺，同時也提供了最具價值的產業交流平臺。以為產業應用落地為出發點，為參展企業打開思路，開辟更多、更豐富的市場和技術資源，促進產業跨行業應用，通過MEMS應用引領傳統行業向上發展，打造有價值的產業交流平臺。
多方參與共贏的資源整合市場化運作平臺：我們擁有行業資源整合運作的豐富經驗及共贏商業模式，我們遵循“1＋Ｎ資源倍增模式”的核心理念，秉承 “成就他人，成就自已”開放包容的心態，綜合十二年行業平臺成功運作的經驗，聯合數十家常年深度戰略合作伙伴的深度資源，建立利益共享的價值共享鏈，打造多方參與參與共贏的資源整合市場化運作平臺。
最權威的行業研討平臺：論壇將邀請國內頂尖，國際標準組織、國內外權威的應用方，涉及半導體、汽車、電子制造、軍工、消費類電子、航空航天、傳感器、物聯網等多個領域、零售、物流、教育、醫療、農業等領域應用切入，重點展開研討，打造權威的行業研討平臺。
最具互聯網思維的宣傳推廣平臺：用最典型的互聯網的“用戶思維、極致思維、平臺思維、跨界思維”對展會進行推廣。
五、上屆展會規模
2019年展會總面積達到40000平米、350家實力展商、50000名專業觀眾的規模為MEMS行業客戶創造直接有效的交易平臺。
五、展覽范圍
1.MEMS 加工設備：薄膜成形（汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；曝光系統、蝕刻技術；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片/導線焊接；封裝；微成形 (注射, 熱壓)；其他生產設備等；
2.納米壓印技術：微納米模型；納米壓印生產設備等；
3.納米機械微制程技術：超精度納米機械工藝；超精密加工, 微制造；表面微加工；精細鉆孔；微觀切割；雷射、離子脈沖加工；聚焦離子束系統；微放電加工；超聲波設備等；
4.分析與檢測儀器：光罩缺陷檢測、封裝檢測、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測量系統；顯微鏡：光學顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負離子空氣凈化機；氣體分析及檢測、分析和測量系統等；
5.軟件建模：設計工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等；
6.MEMS 代工服務：仿真設計、原型測試、產品開發、量產；其他代工服務：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等；
7.材料：壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護材料；碳納米管、藍寶石、聚合物、陶瓷；LTCC 基板Glass substrate、SiC；磁性材料、鐵電性材料等；
8.生物技術與醫療應用：MEMS 在醫療處理及診斷方面的應用、DDS、納米膠囊；尖端DNA & RNA 技術、微反應器、微流引導等；
9.MEMS 器件：光學MEMS (反射, 光量開關, 掃描等)；射頻MEMS (開關，振蕩器，過濾)；MEMS物理傳感器 (加速傳感器，速率傳感器，壓力傳感器，氣體傳感器，溫度傳感器)；微射流（微流引導，微感應器等）；MEMS執行器（燈，泵）；MEMS電能（燃料電池，微發電機等）；生物/化學MEMS（DNA/RNA技術，化學檢測等）；高復合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等
10.MEMS 應用：品 (麥克風,顯示等)；超微型機械人裝置、微型工廠等；傳感器網絡；能量收集等；
八、參展程序
■ 參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；
■ 報名后，參展單位必須在5個工作日內將相關費用匯入組委會指定賬戶；
■ 展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權對少量展位予以調整；
■ 展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發送參展商手冊；
九、參展聯系
組委會聯系方式 端德展覽（上海）有限公司
聯系人：陳先生13311996916
E-mail:6480257@ qq.com
官 網：www.chinamems-expo.com
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