2020北京國際半導體與5G應用展覽會
2020年11月30日-12月2日 北京國家會議中心
主辦單位：中國光學工程學會 （CSOE）
支持單位：
中國科學院半導體所 中國航天科工集團公司
中國船舶重工集團公司 中國兵器工業(yè)集團公司
中國航天科技集團公司 中國航空工業(yè)集團公司
中國電子科技集團公司 中國工程物理研究院
中科院長春光學精密機械與物理研究所 中國學上海光學精密機械研究所
中科院西安光學精密機械研究所 中國計量測試學會
中科學院光電技術研究所 中國光纖傳感技術及產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟
中國聯(lián)合網絡通信集團有限公司 中國安全防范產品行業(yè)協(xié)會
北京航天控制儀器研究所工業(yè)控制系統(tǒng)產業(yè)聯(lián)盟
中車青島四方機車車輛股份有限公司 中國無人機產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟
中國光谷物聯(lián)網產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟 電磁環(huán)境效應產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
下一代互聯(lián)網接入系統(tǒng)國家工程實驗室 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
中國信息通信科技集團有限公司 中航信托股份有限公司
承辦單位：北京京京國際展覽有限公司 北京宇航會展有限公司
前言
半導體是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。半導體的機會和增長來自新興應用市場！隨著人工智能、5G、物聯(lián)網、智能汽車、智能傳感、光電產業(yè)、自 動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網、智慧工廠等新興應用迅猛發(fā)展，將為半導體行業(yè)帶來更大的增長 機會。據預測，到2019年，中國在人工智能的市場規(guī)模有望達到500億 元。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應用滲透加 速，各大細分市場，在設備終端和智能硬件使用數(shù)量顯著增長驅動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術需求下，傳感器、 MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導體元件將迎來大幅增長。
市場推動產業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新。2020北京國際半導體與5G應用展覽會是第12屆光電子產業(yè)博覽會專題展，2020年11月30日-12月2日在北京國家會議中心召開，展會依托中國光學工程學會強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新應用案例。總展出面積 3萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請AI、自動駕駛、物聯(lián)網、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示最新的解決方式，推動半導體產業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引 領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。
觀眾群體：
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT產業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網應用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等。
2.國家級科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產業(yè)基地、孵化器機構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。
展覽范圍：
半導體設計、封測、制造產廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；
展位費用：
境外展商展位費標準：
一、室內標準展位：4500美元/個，規(guī)格3米×3米＝9平方米。
二、室內凈地：450美元/平方米，36平方米起租。
國內展商展位費標準：
一、室內標準展位：16000元人民幣/個, 規(guī)格3米×3米＝9平方米。
二、室內凈地：1600元人民幣/平方米, 36平方米起租。
標準展位配置：
標準展位配置包括：照明、展架搭建、參展單位楣板制作和安裝、兩把椅子、一張桌子、一個220V電源插座。
地址：上海市恒飛路733弄23號8樓
電話：021-59987827
聯(lián)系人：張銘 15201993739
郵箱：zdhexpo@126.com
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