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連接器鍍金層顏色與正常金層顏色不一致，或同一配套產品中不同部位金層顏色不同。出現這個問題的原因是：

        1、鍍金原料中雜質的影響 當鍍液中添加的化學物質帶入的雜質超過鍍金液的允許范圍時，很快就會影響鍍金層的顏色和亮度。如果受有機雜質影響，金層會出現發黑發花現象，霍爾電池試片發黑發花位置不固定。如果金屬雜質干擾，電流密度的有效范圍就會變窄。霍爾電池測試顯示試件電流密度低端不亮或高端不鍍亮低端不能鍍。反映在鍍件上鍍層呈紅色甚至黑色，孔內顏色變化更明顯。

        2、鍍金電流密度過大。由于鍍槽零件總面積計算錯誤，數值大于實際表面積，造成鍍金電流過大，或振動鍍時振幅過小，使所有 或罐內部分鍍金件鍍金。鍍層結晶粗糙，金層呈紅色。

        3、鍍金液的老化如果鍍金液使用時間過長，鍍液中雜質的過多積累，必然會導致金層顏色異常。

        4、鍍硬金層中的合金含量發生變化。為了提高連接器的硬度和耐磨性，連接器的鍍金工藝一般采用鍍硬金工藝。其中金鈷合金和金鎳合金用得較多。當鈷和鎳的含量發生變化時，金鍍層的顏色就會發生變化。 如果鍍液中鈷含量過高，金層顏色會偏紅； 如果鍍液中的鎳含量過高，金屬的顏色會變淺； 當差異過大，同一配套產品的不同部位沒有在同一個槽中鍍金時，會出現提供給用戶的同批次產品的金層顏色不同的現象。

        5、連接器不能鍍金的插針或插孔鍍金后，鍍件外表面厚度達到或超過規定厚度時，打線孔的內孔鍍 或者千斤頂很薄，甚至沒有金層。

        6、鍍金時，鍍金部分相互插入。為了保證連接器的插孔在插拔時具有一定的彈性，大多數類型的插孔在產品設計時都在口部設計了一個狹縫。在電鍍過程中，電鍍件不斷翻轉，有的插孔在開口處插在一起，使插接部分的電源線相互屏蔽，造成孔內電鍍困難。

        7、鍍金時，鍍件首尾相連。對于某些類型的連接器，插針的外徑比插針設計中的線孔直徑略小。在電鍍過程中，一些引腳會形成端到端連接。結果，線孔不能鍍金。以上兩種現象在振動鍍金過程中更容易出現。