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連接器焊接工藝是將連接固定在印刷電路板上的過程。兩種最常見的焊接技術(shù)是回流焊和波峰焊。 這兩種焊接技術(shù)各有優(yōu)勢。本文環(huán)球電氣之家-康瑞連接器廠家主要為大家分享連接器的回流焊和波峰焊技術(shù)。

    回流焊接：

  回流焊也稱為表面貼裝焊接，用于表面貼裝技術(shù)（SMT），即表面安裝有連接器或電氣元件的印刷電路板。 通過表面貼裝，一切都可以變得更小，并且可以在電路板上放置更多組件，并且組件和電路板之間的空間最小。 表面貼裝元件通常用于電信和數(shù)字組件。

  回流焊接從印刷不銹鋼模板和激光切割電路區(qū)域開始。模板的厚度受到嚴(yán)格控制。 接下來，JI 細(xì)粉焊料與助焊膏混合，在焊接過程中用于去除金屬表面的任何污染物。 或氧化物清潔劑。 將元件臨時放置在板上后，將焊膏均勻地涂在 PCB 上，這通常使用拾取和放置設(shè)備來完成，然后在焊接過程中精確計時時間和溫度。

  波峰焊接：

  波峰焊適用于使用通孔技術(shù)的 PCB，其中連接器的端子穿過電路板，而不是頂部。 波峰焊主要用于產(chǎn)生大量電流的電源，在此過程中，PCB 在助焊劑噴涂機(jī)上運(yùn)行，此階段不噴涂金屬，僅噴涂液體助焊劑，因為電路板越過噴涂機(jī)并繼續(xù)沿傳送帶向上 傳送帶熔化焊料波峰浴，它粘附在電路板底部的所有金屬表面上。