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發(fā)布日期:2022-11-05 點擊率:49
在鍍銀或鍍金之前,通常使用另一種金屬的底板。底板可以提供更好的耐腐蝕性,為后續(xù)的貴金屬沉積創(chuàng)造結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),提高整體導(dǎo)電性,并有助于防止鋅等元素從基材擴(kuò)散到最終的貴金屬沉積中。 在鍍金或鍍銀之前用作基板的一些金屬示例包括:
銅:鍍銅是一種優(yōu)良的底板金屬,可有效密封基底,提高附著力、導(dǎo)電性和耐腐蝕性。 由于其基于氰化物的配方,它可用于涂覆多種金屬并在電鍍時促進(jìn)基材的清潔。 作為優(yōu)良的電導(dǎo)體和熱導(dǎo)體,銅可以幫助提高導(dǎo)體的載流能力并緩解連接中的熱點。 銅也是一種非常有延展性的背板,使其適用于彈簧或壓接式連接器。
電解鎳:當(dāng)金或銀鍍上銅或黃銅等銅合金時,包括銅和鋅在內(nèi)的基本元素會隨著時間的推移遷移到金或銀沉積物中,形成中間共晶層。 這種共晶降低了金或銀層的附著力、導(dǎo)電性和可焊性。 電解鎳背板在襯底和金或銀的最終層之間形成有效的擴(kuò)散屏障。
此外,電解鍍鎳為隨后的鍍金或鍍銀提供了強(qiáng)大的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ),以提高耐磨性并有助于提供更高的腐蝕屏障。 某些電解鎳,如氨基磺酸鎳,具有良好的延展性,可用于彈簧接觸或壓接應(yīng)用。 最后,電解鎳的熔點非常高,超過 2000°F,使其成為高溫應(yīng)用的良好底板選擇。
化學(xué)鍍鎳:化學(xué)鍍鎳提供了電解鎳的許多上述優(yōu)點,包括擴(kuò)散屏障、結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)和改進(jìn)的耐腐蝕性。 然而,化學(xué)鍍鎳具有極其均勻的額外好處,因此它可以鍍到高厚度而不會對零件的尺寸公差產(chǎn)生負(fù)面影響。
與傳統(tǒng)的電解鎳相比,化學(xué)鍍鎳還提供了改進(jìn)的潤滑性和硬度,而高磷化學(xué)鍍鎳是為數(shù)不多的用作基板的非磁性鎳之一。 化學(xué)鍍鎳確實具有顯著抑制的 1500°F 熔點,不應(yīng)在極端高溫應(yīng)用中使用。 最后,化學(xué)鍍鎳的延展性不如氨基磺酸鎳等電解鎳,因此不推薦用于壓接應(yīng)用。
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