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手機連接器是手機中重要的電子元器件，其質(zhì)量直接關(guān)系到手機的質(zhì)量和使用的可靠性。 大多數(shù)手機的售后質(zhì)量問題也與連接器相關(guān)。 手機中使用的連接器類型根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用的連接器數(shù)量約為5到9個之間（5-10多個不等，RF、USB、audio Jack或DC Jack、Battery Conn等， 一些手機，僅僅就用3個RF連接器），產(chǎn)品類型可分為內(nèi)部FPC連接器和板對板連接器，外部連接I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Sockets等。

  受5G手機和智能手機市場需求的影響，目前手機連接器的發(fā)展方向是：低高度、小間距、多功能、良好的電磁兼容性、標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。

手機連接器的分類

  FPC連接器

  FPC 連接器用于將 LCD 顯示器連接到驅(qū)動電路 (PCB)。 目前以0.4mm間距產(chǎn)品為主，0.3mm間距產(chǎn)品也得到了廣泛應(yīng)用。 隨著近來LCd驅(qū)動集成到LCD設(shè)備中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)將相應(yīng)減少，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)在市場上。 從更長遠的角度來看，未來FPC連接器將有望與手機的邊框或其液晶模組上的其他手機組件集成在一起。

  板對板連接器

  手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小。 目前主要間距為0.4mm，將逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小。 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。 同時，BTB（板對板連接器）的高度逐漸降低到0.9mm。

  I/O連接器

  I/O連接器是手機中最重要的輸入輸出通道之一，包括電源和信號的連接。 體積的減少和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化將是未來發(fā)展的主要方向。  2017年后，TYPE-C將主要作為充電的標(biāo)準(zhǔn)接口。 然后要求更薄的連接器、具有視覺效果和防水功能等。

  卡連接器

  卡連接器主要是6pin SIM卡連接器和T-flash連接器。 未來的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上大多數(shù)使用3in2或者3in3卡座的產(chǎn)品。