7個最新趨勢，揭示UWB產業(yè)未來走勢
UWB技術在最近一兩年的時間里，從一個默默無聞的小眾技術發(fā)展成了一個市場的大熱點，也讓很多人都想涌入到這個領域中，以期在市場大蛋糕中分一杯羹。
但是，UWB市場現(xiàn)狀如何？行業(yè)里面有哪些新的趨勢出現(xiàn)？
前不久，我們發(fā)布了《中國UWB與藍牙AoA市場調研報告（2021版）》，這這份報告里，對UWB定位市場的最新趨勢進行了總結。以下是報告的相關的內容。
趨勢一：UWB方案廠商在關注更多技術方案
與2年前相比，我們發(fā)現(xiàn)，很多做UWB方案的廠商其目光不僅僅只是關注UWB技術，也在做更多的技術儲備，比如說藍牙AoA或者其他的無線通信技術方案。
因為方案商這個環(huán)節(jié)與應用端緊密相連，很多時候公司的方案都是基于用戶的需求才會開發(fā)，在實際落地應用中，難免會碰到一些僅用UWB無法解決的需求，需要使用到其他的技術，所以方案商會基于自身的優(yōu)勢而衍生拓展其他的技術業(yè)務。
趨勢二：UWB的企業(yè)業(yè)務逐漸地分化
一方面是做減法，讓產品更加的標準化；一方面是做加法，讓方案更加繁雜。
幾年前，UWB的方案商主要做UWB基站，標簽、軟件系統(tǒng)等UWB相關產品，而現(xiàn)在，企業(yè)的玩法開始分化。
一方面是做減法，讓產品或者方案更加的標準化。比如說在工廠、醫(yī)院、煤礦等B端場景中，很多企業(yè)提供一個標準化的模塊產品，客戶接受度更高，再比如很多企業(yè)也在努力的優(yōu)化產品的安裝步驟，降低使用門檻，讓用戶可以自己去部署UWB基站，也是一種標準化。
標準化的優(yōu)勢有很多，對于方案商自身而言，可以減少安裝部署等人員精力的投入，也可以讓產品有可復制性，對于用戶（往往是集成商）而言，可以基于自己對行業(yè)的理解，做更高的定制化功能。
另外一方面，我們也發(fā)現(xiàn)一些企業(yè)選擇做加法，在項目中除了提供UWB相關的軟硬件之外，還會基于用戶需求做更多的方案集成。
比如說在一個工廠里面，除了定位的需求之外，還有視頻監(jiān)控、溫濕度檢測、氣體檢測等等更多的需求，UWB方案商會整體接下這個項目去做。
這個做法的好處是：可以給UWB方案商帶來更高的收入，同時與用戶的黏性也更強。
趨勢三：國產UWB芯片越來越多，但它們主要的機會是在智能硬件市場
對于UWB芯片企業(yè)而言，目標市場可以分為三大類，即B端IoT市場、手機市場以及智能硬件市場。最近這兩年，國產UWB芯片企業(yè)也越來越多，國產芯片最大的賣點就是性價比。
針對B端市場的需求，芯片廠商一般會區(qū)分于C端市場，重新定義一顆芯片，不過B端市場的芯片出貨量不是很大，有些芯片廠商會提供附加值更高的模組產品，并且B端產品對于芯片價格敏感度也比較低，更加注重穩(wěn)定性與性能，很多時候并不會因為芯片便宜一些就會進行替代。
而手機市場，因為體量大，性能要求也高，一般會優(yōu)先考慮有產品得到驗證過的芯片大廠，所以國產UWB芯片廠商最大的機會點就是在智能硬件市場，因為智能硬件市場潛在的量大，對價格敏感度高， 國產芯片就很有優(yōu)勢。
趨勢四：多模的“UWB+X”產品會逐漸增多
無論是B端還是C端的需求，很多時候僅僅采用UWB技術難以完全滿足需求，所以，市場上會出現(xiàn)越來越多的“UWB+X”多模產品的出現(xiàn)。
比如說，基于UWB定位+傳感器的方案，可以基于傳感器的數(shù)據(jù)，實時的對可移動的人員或者物品進行監(jiān)管，再比如蘋果的Airtag，事實上就是藍牙+UWB的方案，UWB用來做精準的定位測距，藍牙用來喚醒傳輸?shù)取?/p>
趨勢五：企業(yè)級UWB大項目的金額越來越大
2年前，我們調研的時候發(fā)現(xiàn)，UWB百萬級的項目非常的少，而能夠達到五百萬級別的更是屈指可數(shù)，在今年的調研中，我們發(fā)現(xiàn)百萬級的項目明顯增多，規(guī)模較大的方案商，每年都有一定數(shù)量百萬級的項目，甚至千萬級的項目也開始出現(xiàn)。
這一方面得益于用戶對UWB價值的認可度越來越高，另外一方面，則是UWB方案價格的降低，使得客戶的接受度也越來越高。
趨勢六：基于UWB的Beacon方案開始逐漸流行
在最新的調研中，我們發(fā)現(xiàn)市場上出現(xiàn)了一些基于UWB的Beacon方案，這類方案跟藍牙Beacon方案有些類似，將UWB基站做的輕量化與標準化，降低基站的成本，以便更容易進行布設，而標簽端則需求更高的計算能力，在項目中，如果基站的數(shù)量需求大于標簽的數(shù)量，采用這種方式就比較節(jié)省成本。
趨勢七：UWB企業(yè)越來越多的獲得資本認可
最近這幾年，在UWB圈子里出現(xiàn)了多起投融資事件，當然，目前最主要的還是集中在芯片層面，因為芯片是產業(yè)的開端，再結合目前芯片產業(yè)的火熱，直接促進了多起芯片領域的投融資事件。
B端的主流方案商也有多起投融資事件，在B端領域的某個細分行業(yè)有深耕，并形成了較高的市場門檻，會更受資本市場的歡迎，而C端市場，目前整個市場還有待開發(fā)，也會是資本市場未來關注的重點。
