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-全新WTR1625L和射頻（RF）前端芯片覆蓋不斷增長的射頻頻段，幫助OEM廠商開發更薄、更省電并支持全球4G LTE網絡的移動終端-

美國高通公司今日宣布其全資子公司美國高通技術公司推出RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統級解決方案，針對解決蜂窩網絡射頻頻段不統一的問題，首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。頻段不統一是當今全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。美國高通公司的射頻前端解決方案包含一系列芯片組，在緩解這一問題的同時，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開發支持所有七種網絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。這款射頻前端解決方案包括業內首個針對3G/4G LTE移動終端的包絡功率追蹤器、動態天線匹配調諧器、集成功率放大器天線開關以及創新的包含關鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的 RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時，縮小射頻前端尺寸，使之與當前的終端相比，所占空間縮減50%。此外，該解決方案還能降低設計的復雜性和開發成本，使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發多頻多模LTE產品。通過把全新射頻前端芯片組與驍龍全合一移動處理器及Gobi? LTE 調制解調器組合起來，美國高通技術公司能夠向OEM廠商提供已優化的綜合系統級LTE解決方案，實現真正的全球支持。

隨著移動寬帶技術的演進，OEM廠商需要在同一終端中同時支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技術，以便讓用戶隨時隨地都能獲得最佳的數據和語音體驗。

美國高通技術公司產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示：“當前，全球2G、3G 和4G LTE網絡頻段的多樣性對移動終端開發構成了挑戰。全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段，加上4G LTE，網絡頻段的總量將近40個。我們全新的射頻器件高度集成，具有足夠的靈活性和可擴展性，適用于各類OEM廠商，無論是僅需要地區特定的LTE解決方案，還是需要LTE全球漫游支持。”

美國高通公司RF360 前端解決方案還體現了射頻整體性能和設計的重大技術提升，所包含的組件如下：

·動態天線匹配調諧器(QFE15xx) --全球首個調制解調器輔助的可配置天線匹配技術，擴展天線范圍，能夠在700至2700 MHz 的2G/3G/4G LTE 頻段上運行。與調制解調器控制及傳感器輸入配合，在存在物理信號障礙（例如人的手掌）的情況下動態提高天線性能和連接可靠性。

·包絡功率追蹤器 (QFE11xx) --業內首個用于3G/4G LTE移動終端的調制解調器輔助包絡追蹤技術。該芯片能夠根據具體的運行模式，將熱量消耗和射頻功耗降低最高達30%。通過降低功耗和熱量散失，幫助OEM廠商設計具有更長電池續航能力同時更輕薄的智能手機。

·集成的功率放大器和天線開關（QFE23xx）--業內首款集成CMOS功率放大器（power amplifier，PA）和天線開關并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窩模式的芯片。這一創新的解決方案在單個元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印制電路板（PCB）區域和簡化的走線，以及業內尺寸最小的PA/天線開關之一。

·RF POP? （QFE27xx）--業內首款3D 射頻全套解決方案，單一封裝內集成了QFE23xx多模多頻功率放大器和天線開關，以及所有相關的濾波器（SAW filters）和雙工器（duplexers）。QFE27xx具有靈活的設計，允許 OEM廠商更改模組搭配從而支持全球或地區特有的頻段組合。QFE27xx RF POP是一個高度集成的多頻多模單一封裝RF前端解決方案，實現真正的全球支持。

OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產品預計將在2013年下半年推出。

美國高通公司今天還宣布推出全新射頻收發芯片WTR1625L， 這是業內首款支持載波聚合的產品，并顯著地增加了可支持的頻段數量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經部署或正在商用規劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內核，支持格洛納斯（GLONASS）和北斗衛星導航系統。WTR1625L被緊密集成入晶圓級封裝，并針對低功耗進行優化，比上一代產品功耗降低20%。這款全新的射頻收發器和RF360前端芯片都屬于美國高通技術公司的單-SKU世界模LTE解決方案的一部分，該解決方案針對2013年發布的移動終端。