為了推動在存儲工業(yè)上的新標準,全球首屈一指的半導體標準化委員會JEDEC不久前在上海召開了為期一個星期的會議。在過去五年中,JEDEC 曾與中國眾先進的半導體行業(yè)組織合作,推進中國及世界的半導體行業(yè)標準。其合作的對象包括了中國電子標準協(xié)會(CESA)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)以及中國電子標準研究所(CESI)。目前,已有多個 JEDEC 的標準被陸續(xù)翻譯成中文,工程師可從 CESI 網(wǎng)站上獲得。據(jù)稱,來自中國的企業(yè)已占JEDEC 會員總數(shù)的20%,而且數(shù)目還在增長。
此次JEDEC會議包括了幾乎所有存儲的產(chǎn)品及應用,主要討論的題目在關於列項存儲的顆粒及模塊上用的 IC,包括支持模塊用的邏輯。
據(jù)悉,本次會議的主要議題是有關 DDR3 SDRAM 模塊跟支持的相關邏輯。這是因為DDR3非緩沖性 UDIMM 的桌面內(nèi)存條、筆記薄用的 SODIMM、服務器用RDIMM的不斷發(fā)展正在推動著下一代的消費電子及其工業(yè)產(chǎn)品的發(fā)展。此外,低壓 DDR3 也將會是本次會議的議題之一。
閃存器件與模塊以及固態(tài)硬盤硬盤(SSD)相關標準的持續(xù)發(fā)展對消費者和非非易失性的存儲產(chǎn)業(yè)的重要性正在與日俱增。最近發(fā)表的 eMMC4.3 移動閃存標準已帶動了新一代消費產(chǎn)品的開發(fā)浪潮。而在通用閃存存儲(UFS)標準上的工作進展也將引領閃存模塊在今天的基礎上實現(xiàn)飛躍。為了促成這些新的閃存模塊及固態(tài)硬盤,JEDEC 將不斷為這些模塊和硬盤中的閃存器件推出新的標準。
低功耗DRAM 也是一個正在迅速增長的市場,在一些功耗是首先要考慮的因素的場合,低功耗版本的 DRAM 器件已經(jīng)應用其中。此外,為了降低功耗和尺寸、提高性能,手機開發(fā)商也開始嘗試將低耗 DRAM用于他們的最新產(chǎn)品中。針對這些應用,JEDEC 已經(jīng)推出了最新的標準LPDDR2,并快很快公布于眾。降低電壓、取消片上DLL 已經(jīng)被納入了這個標準。預計采用LPDDR2 標準的DRAM產(chǎn)品將會在 2008 年下半年面世。
除了進行現(xiàn)有器件的標準工作之外,JEDEC 也正在調查和評估來驅動下一代DRAM、SRAM、閃存以及卡、模塊和需要這些器件的其他應用的標準開發(fā)所需要的功能、特性以及其他必需的條件。
JEDEC 的標準可以在互聯(lián)網(wǎng)上免費獲取。如要查詢JEDEC的相關信息以及會員資料并進行標準下載,可登陸。
