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發(fā)布日期:2022-05-30 點(diǎn)擊率:182
臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī),一種點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備,是專門對(duì)流體進(jìn)行控制,并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。設(shè)備配備CCD輔助程式編輯系統(tǒng),利用攝像頭放大倍數(shù)來檢測(cè)物件,通過操作手柄(游戲操作桿)或鼠標(biāo)移動(dòng)機(jī)器,即可快速、的教導(dǎo)編輯任意形狀的平面封膠線段或圖形,也可將現(xiàn)成的CAD圖檔或G代碼文件直接導(dǎo)入到軟件程序中作為封膠路徑。
點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在實(shí)際的點(diǎn)膠生產(chǎn)中,可能會(huì)遇到以下問題,按照正規(guī)的操作流程進(jìn)行點(diǎn)膠生產(chǎn)。
| 問題 | 原因分析 | 解決辦法 |
| 拖尾拉絲 | 針頭,與,基板,之間的距離h太大 | 調(diào)整點(diǎn)膠頭的高度,減小針頭與電路板的距離 |
| 點(diǎn)膠之后的延滯時(shí)間太短 | 重新設(shè)置,延長(zhǎng)等待延滯時(shí)間 | |
| 貼片膠粘度變大 | (1)點(diǎn)膠溫度不夠,一般約需25~30℃ (2)沒有冷藏或過期使膠變質(zhì),一般儲(chǔ)藏溫度2~8℃,儲(chǔ)藏期為6~12月 | |
| Z軸的回復(fù)高度太低 | 增大Z軸的抬高高度 | |
| 時(shí)間太短/壓力太小 | (1)延長(zhǎng)點(diǎn)膠時(shí)間(2)加大點(diǎn)膠壓力 | |
| 針頭選用不合適,內(nèi)徑太大 | 換用內(nèi)徑小的點(diǎn)膠針頭 | |
| 基板扭曲變形 | 換質(zhì)量好的基板 | |
| 膠點(diǎn)不均勻 | 針頭與基板之間的距離h太大 | 調(diào)整點(diǎn)膠頭的高度,減小h |
| 膠中有氣泡 | 大罐分裝的膠必須離心處理,以除去膠中的氣泡 | |
| 膠質(zhì)均勻性差 | (1)膠質(zhì)量差,換膠(2)膠已變質(zhì),換膠 | |
| 膠中有雜質(zhì) | (1)膠質(zhì)量差,換膠 (2)分裝過程中混入雜質(zhì) (3)針頭和注射筒沒有清洗干凈,如有可能每班應(yīng)清洗一次 | |
| 針頭前部缺膠 | (1)新裝膠,應(yīng)強(qiáng)制從針頭壓出膠后擦去,保證膠充滿針頭 (2)暫停時(shí)間過長(zhǎng),應(yīng)采用試點(diǎn)功能 | |
| 基板扭曲變形 | 換質(zhì)量好的基板 | |
| 元件移位 | 膠點(diǎn)不均勻/,漏點(diǎn) | (1)膠質(zhì)量差,換膠(2)膠已變質(zhì),換膠 |
| 膠量過少 | 增大膠量或增加膠點(diǎn)數(shù) | |
| 菇形膠點(diǎn) | 針頭與基板之間的距離h太小 | 增大針頭與基板之間的距離 |
| 針頭內(nèi)徑太小 | 換用內(nèi)徑大的針頭 |
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