微機電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。簡單理解，MEMS就是將傳統(tǒng)傳感器的機械部件微型化后，通過三維堆疊技術(shù)，例如三維硅穿孔TSV等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用特殊定制的封裝形式，最終切割組裝而成的硅基傳感器。受益于普通傳感器無法企及的IC硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢，MEMS同時又具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度。
傳統(tǒng)ECM駐極體電容麥克風(fēng)/Apple Watch樓氏MEMS硅麥克風(fēng)
MEMS是替代傳統(tǒng)傳感器的唯一選擇
諸如最典型的半導(dǎo)體發(fā)展歷史：從20世紀(jì)初在英國物理學(xué)家弗萊明手下發(fā)明的第一個電子管，到1943年擁有17468個電子三極管的ENIAC和1954年誕生裝有800個晶體管的計算機TRADIC，到1954年飛兆半導(dǎo)體發(fā)明了平面工藝使得集成電路可以量產(chǎn)，從而誕生了1964年具有里程碑意義的首款使用集成電路的計算機IBM360。模擬量到數(shù)字化、大體積到小型化以及隨之而來的高度集成化，是所有近現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)發(fā)展前進(jìn)的永恒追求，MEMS也不例外。
正因為MEMS擁有如此眾多跨世代的優(yōu)勢，目前來看我們認(rèn)為其是替代傳統(tǒng)傳感器的唯一可能選擇，也可能是未來構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)感知層傳感器最主要的選擇之一。
1)微型化：MEMS器件體積小，一般單個MEMS傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計量單位，重量輕、耗能低。同時微型化以后的機械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時間短等優(yōu)點。MEMS更高的表面體積比(表面積比體積)可以提高表面?zhèn)鞲衅鞯拿舾谐潭取?/p>
2)硅基加工工藝，可兼容傳統(tǒng)IC生產(chǎn)工藝：硅的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類似鋁，熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢，同時可以很大程度上兼容硅基加工工藝。
3)批量生產(chǎn)：以單個5mm*5mm尺寸的MEMS傳感器為例，用硅微加工工藝在一片8英寸的硅片晶元上可同時切割出大約1000個MEMS芯片，批量生產(chǎn)可大大降低單個MEMS的生產(chǎn)成本。
4)集成化：一般來說，單顆MEMS往往在封裝機械傳感器的同時，還會集成ASIC芯片，控制MEMS芯片以及轉(zhuǎn)換模擬量為數(shù)字量輸出。
同時不同的封裝工藝可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個傳感器或執(zhí)行器集成于一體，或形成微傳感器陣列、微執(zhí)行器陣列，甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。
微傳感器、微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性很高的MEMS。隨著MEMS的工藝的發(fā)展，現(xiàn)在傾向于單個MEMS芯片中整合更多的功能，實現(xiàn)更高的集成度。
例如慣性傳感器IMU(Inertialmeasurementunit)中，從最早的分立慣性傳感器，到ADI推出的一個封裝內(nèi)中集成了三軸陀螺儀、加速度計、磁力計和一個壓力傳感器以及ADSP-BF512Blackfin處理器的10自由度高精度MEMS慣性測量單元。
5)多學(xué)科交叉：MEMS涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學(xué)和生物等多種學(xué)科，并集約了當(dāng)今科學(xué)技術(shù)發(fā)展的許多尖端成果。MEMS是構(gòu)筑物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)物理感知層傳感器的最主要選擇之一。
由于物聯(lián)網(wǎng)特別是無線傳感器網(wǎng)絡(luò)對器件的物理尺寸、功耗、成本等十分敏感，傳感器的微型化對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。MEMS微機電系統(tǒng)結(jié)合兼容傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝，采用微米技術(shù)在芯片上制造微型機械，并將其與對應(yīng)電路集成為一個整體的技術(shù)，它是以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，批量化生產(chǎn)能滿足物聯(lián)網(wǎng)對傳感器的巨大需求量和低成本要求。
