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　　導(dǎo)熱部份：線路基板、填縫材料、外殼材料

　　散熱部份：外殼設(shè)計(jì)、表面設(shè)計(jì)、表面材料

　　接下來(lái)，小編整理了關(guān)于這些材料優(yōu)缺點(diǎn)，歡迎您加入來(lái)探討。

　　導(dǎo)熱部分

　　線路基板

玻璃纖維板

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　成本低廉，制作容易

　　無(wú)需考慮絕緣層特性

　　缺點(diǎn)：

　　不適用散熱片帶電極之LED設(shè)計(jì)

　　需將穿孔填錫，增加制程工序

　　需加厚銅箔層以增加熱傳導(dǎo)效率

鋁基板

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　一般接受度高

　　硬度較FR4高，與散熱外殼熱傳導(dǎo)性較佳

　　電氣絕緣性高于玻璃纖維板

　　缺點(diǎn)：

　　價(jià)格較FR4高

　　較無(wú)法在基板上置放其他電子組件

　　絕緣層熱導(dǎo)特性不易掌握

銅基板

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　熱導(dǎo)特性遠(yuǎn)高于鋁基板

　　比熱值低，較易拉升傳導(dǎo)溫度

　　具有鋁基板相同優(yōu)點(diǎn)

　　缺點(diǎn)：

　　成本高，一般設(shè)計(jì)無(wú)法適用

　　具有鋁基板相同缺點(diǎn)