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發(fā)布日期:2022-05-18 點擊率:94
一、伺服激光切割機簡介
激光切割是將從激光器發(fā)射出的激光,經(jīng)光路系統(tǒng),聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件達到熔點或沸點,同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動,最終使材料形成切縫,從而達到切割的目的。此案件為光纖激光器采用固態(tài)二極管來泵浦雙包層摻鐿光纖內(nèi)的分子,受激發(fā)射的光多次穿過纖芯,然后形成激光通過傳輸光纖向進行切割的聚焦頭輸出。如下圖
二、客戶設(shè)備功能需求說明
1.功能需求:
a.平整 –切口無毛刺、垂直度好,縫邊不變形;
b.切縫寬度最小可至0.1mm,一般在0.1~0.3范圍內(nèi);
c.2軸龍門同動(Y軸)穩(wěn)定;
2. 設(shè)備機構(gòu):激光切割機系統(tǒng)一般由激光發(fā)生器、(外)光束傳輸組件(配線及激光頭)、工作臺(機床)、微機數(shù)控柜、冷卻器(液氮/氧氣及水冷箱)和計算機(硬件和軟件)以及外部文本操作器等部分組成。
3.伺服安裝位置
4.伺服本案選型為:SDH系列低慣量(SDH-040A2A:Z軸-速度控制)及低慣量中容量(SDH-100A2A-T:X/Y軸-位置控制);
三、伺服配線圖: 如下圖所示
四、調(diào)試時注意事項
此案例為激光切割設(shè)備,調(diào)整關(guān)鍵在與龍門同動平臺。因機構(gòu)安裝精度存在其差異性,注意增益PID調(diào)整。
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