電磁干擾廣泛存在于各類電子電氣設備中，各種電子電氣設備在工作時或多或少都會向外發(fā)射電磁波，這種電磁波會對整個設備正常工作造成干擾。在電子產(chǎn)品設計中由于對電磁兼容性的考慮不足，致使一些電氣和電子產(chǎn)品不合格，因此作者就該問題總結了一些應注意的要點。
地線連接
模擬和數(shù)字電路擁有獨立的電源和地線通路，盡量加寬這兩部分電路的電源與地線，或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓。
單獨工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并-1～2μf的電容，給兩電源問的信號返回電流提供通路。
理想的地線是一個零阻抗，零電位的物理實體，它不僅是信號的參考點，而且電流流過時不會產(chǎn)生電壓降。在實際的電氣電子設備中，這種理想地線是不存在的，當電流流過地線時必然會產(chǎn)生電壓降。據(jù)此可根據(jù)地線中干擾形成機理可歸結為以下兩點，第一，減小低阻抗和電源饋線阻抗。第二，正確選擇接地方式和阻隔地環(huán)路，按接地方式來分有懸浮地、單點接地、多點接地、混合接地。如果敏感線的干擾主要來自外部空間或系統(tǒng)外殼，此時可采用懸浮地的方式加以解決，但是懸浮地設備容易產(chǎn)生靜電積累，當電荷達到一定程度后，會產(chǎn)生靜電放電，所以懸浮地不宜用于一般的電子設備。
PCB元器件布局要求
電路元件和信號通路的布局必須最大限度地減少無用信號的相互耦合：
(1)低電子信號通道不能靠近高電平信號通道和無濾波的電源線，包括能產(chǎn)生瞬態(tài)過程的電路。
(2)高、中、低速邏輯電路在PCB上要用不同區(qū)域。
(3)安排電路時要使得信號線長度最小。
(4)保證相鄰板之間、同一板相鄰層面之間、同一層面相鄰布線之間不能有過長的平行信號線。
(5)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近EMI源，并放在同一塊線路板上。
(6)DC／DC變換器、開關元件和整流器應盡可能靠近變壓器放置，以使其導線長度最小。
(7)盡可能靠近整流二極管放置調壓元件和濾波電容器。
(8)印制板按頻率和電流開關特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠一些。
(9)對噪聲敏感的布線不要與大電流，高速開關線平行。
多層板設計
在多層板設計中電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。這樣可以利用兩金屬平板問的電容作電源的平滑電容，同時接地平面還對電源平面上分布的輻射電流起到屏蔽作用；為了產(chǎn)生通量對消作用布線層應安排與整塊金屬平面相鄰；在中間層的印制線條形成平面波導，在表面形成微帶線，兩者傳輸特性不同；時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路；所有的具有一定電壓的印制板都會向空間輻射電磁能量，為減小這個效應，印制板的物理尺寸都應該比最靠近的接地板的物理尺寸小20H，其中H是兩個印制板面的間距。按照一般典型印制板尺寸，20H一般為3mm左右，
為避免發(fā)生兩條印制線間距比較小時所引起的電磁串擾，應保持任何線條間距不小于2倍的印制線條寬度，即不小于2W，w為印制線路的寬度。
設置去耦電容
好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設計印刷線路板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關門瞬間的充放電能：另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。
抑制線間的電磁耦合
