DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點，在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。很多系統(tǒng)設(shè)計人員已經(jīng)意識到：正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設(shè)計、調(diào)試方面的麻煩，將主要精力集中在自己專業(yè)的領(lǐng)域，這樣不僅可以提高整體系統(tǒng)的可靠性和設(shè)計水平，而且更重要的是縮短了整個產(chǎn)品的研發(fā)周期，為在激烈的市場競爭中領(lǐng)先致勝贏得了寶貴商機。那么，怎樣正確合理地選用DC/DC模塊電源呢?
電源模塊選擇需要考慮以下幾個方面
·額定功率
·封裝形式
·溫度范圍與降額使用
·隔離電壓
·功耗和效率
額定功率
一般建議實際使用功率是模塊電源額定功率的30～80%為宜(具體比例大小還與其他因素有關(guān)，后面將會提到。)，這個功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充分而且穩(wěn)定可靠。負載太輕造成資源浪費，太重則對溫升、可靠性等不利。所有模塊電源均有一定的過載能力，但是仍不建議長時間工作在過載條件下，畢竟這是一種短時應(yīng)急之計。
封裝形式
DC/DC變換器的外形尺寸和輸出形式差異很大。小功率產(chǎn)品采用密封外殼，外形十分纖小;大功率產(chǎn)品常采用quarter-brick 或half-brick的形式，電路或暴露，或以外殼包裹。在選擇時，需要注意以下兩個方面：第一，引腳是否在同一平面上;第二，是否便于焊接。SMT形式的變換器必須要符合IEC191-6:1990標準的要求，該標準對SMT器件引腳的共面問題做出了嚴格限定。器件引腳不共面會造成器件裝配時定位困難，嚴重影響焊接質(zhì)量，提高次品率。SMT形式的變換器應(yīng)能承受規(guī)定的焊接條件。對于絕大多數(shù)現(xiàn)代流水線而言，器件必須滿足 CEC00802標準所規(guī)定的回流焊要求，即器件表面溫度可超過300℃。如果變換器不能滿足這個要求，就需要為其設(shè)計專門的焊接裝配工藝，這會增加裝配時間，提高生產(chǎn)成本。
模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國際標準的也有，非標準的也有，就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個方面：① 一定功率條件下體積要盡量小，這樣才能給系統(tǒng)其他部分更多空間更多功能;② 盡量選擇符合國際標準封裝的產(chǎn)品，因為兼容性較好，不局限于一兩個供貨廠家;③ 應(yīng)具有可擴展性，便于系統(tǒng)擴容和升級。選擇一種封裝，系統(tǒng)由于功能升級對電源功率的要求提高,電源模塊封裝依然不變,系統(tǒng)線路板設(shè)計可以不必改動,從而大大簡化了產(chǎn)品升級更新?lián)Q代，節(jié)約時間。全部符合國際標準，為業(yè)界廣泛采用的半磚、全磚封裝，與VICOR、 LAMBDA等著名品牌完全兼容，并且半磚產(chǎn)品功率范圍覆蓋50～200W，全磚產(chǎn)品覆蓋100～300W。
溫度范圍與降額使用
一般廠家的模塊電源都有幾個溫度范圍產(chǎn)品可供選用：商品級、工業(yè)級、軍用級等，在選擇模塊電源時一定要考慮實際需要的工作溫度范圍，因為溫度等級不同材料和制造工藝不同價格就相差很大，選擇不當還會影響使用，因此不得不慎重考慮。可以有兩種選擇方法：一是根據(jù)使用功率和封裝形式選擇，如果在體積(封裝形式)一定的條件下實際使用功率已經(jīng)接近額定功率，那么模塊標稱的溫度范圍就必須嚴格滿足實際需要甚至略有裕量。二是根據(jù)溫度范圍來選，如果由于成本考慮選擇了較小溫度范圍的產(chǎn)品，但有時也有溫度逼近極限的情況，怎么辦呢?降額使用。即選擇功率或封裝更大一些的產(chǎn)品，這樣“大馬拉小車”，溫升要低一些，能夠從一定程度上緩解這一矛盾。降額比例隨功率等級不同而不同，一般50W以上為3～10W/℃。總之要么選擇寬溫度范圍的產(chǎn)品，功率利用更充分，封裝也更小一些，但價格較高;要么選擇一般溫度范圍產(chǎn)品，價格低一些，功率裕量和封裝形式就得大一些。應(yīng)折衷考慮。
