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SMF 系列專為保護敏感電子設(shè)備免受雷擊和其他瞬態(tài)電壓事件引起的電壓瞬變而設(shè)。SMF 封裝比 SMA 封裝的體積小 50% ，是行業(yè)內(nèi)最薄的產(chǎn)品之一（1.1 mm）。

與工業(yè)標準 SOD-123 封裝兼容
薄型（最大高度1.1 mm）
表面安裝設(shè)計，優(yōu)化電路板空間
典型的故障模式是由于過高的電壓或電流導致的短路
在 10′1000 μs 波形下具有 200 W 峰值脈沖功率容量，重復率（占空比）：0.01%
電感低，箝位能力出色
響應(yīng)速度快：從 0 V 到最小 VBR 通常小于 1.0 ns
內(nèi)置應(yīng)力消除
玻璃鈍化接頭
高溫焊接：端子可耐受 260 °C 高溫 40 秒
無鉛啞光錫電鍍
無鹵素