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Vishay THJP 表面安裝芯片設(shè)計用于提供到接地面或散熱片的電氣隔離導(dǎo)熱路徑,同時保持設(shè)備的電氣隔離。該設(shè)備由鍍錫鋁和無鉛環(huán)繞式端接類型的氮化鋁基片構(gòu)成。該設(shè)備的低電容使其成為理想選擇,適用于高頻率和熱梯應(yīng)用。提供自定義尺寸。
電氣隔離導(dǎo)線
高導(dǎo)熱性 AlN 基片 (170 W/mK)
電氣> MΩ 端接 (999 μ A)
低電容
提供無鉛或無鉛 (Pb) 繞接端接
| 屬性 | 數(shù)值 |
|---|---|
| 使用于 | 濾波器,引腳和激光二極管,電源和轉(zhuǎn)換器,射頻放大器,開關(guān)模式電源,合成器 |
| 長度 | 1.55mm |
| 寬度 | 0.8mm |
| 高度 | 0.8mm |
| 尺寸 | 1.55 x 0.8 x 0.8mm |
| 熱阻 | 14°C/W |
| 安裝 | 焊接 |