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信息更新: 2019年1月4日

備有高速機型

VT-S730-H配備高速拍攝模塊，與相同系列的標(biāo)準(zhǔn)機型相比，檢查時間大幅縮短。 

歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

實現(xiàn)對焊接的接合(Solder Joint)狀態(tài)和貼裝狀態(tài)的定量檢查。按照標(biāo)準(zhǔn)進行良品基準(zhǔn)檢查，將遺漏未知不良的風(fēng)險降至較低。對檢查的直接啟動作出貢獻。 

不良事例 

對應(yīng)IATF(ISO/TS)16949要求的統(tǒng)計調(diào)查

用于定量評估測量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行測量和評估重復(fù)精度并保留記錄，可有效保持檢查精度。 

整面基板異物檢查

通過對基板整個表面同時進行3D(高度)和2D(面積)檢查，可實現(xiàn)高精度異物檢查。(可將空焊盤的焊接排除在檢查對象外！) 

搭載斜視相機

可檢查直視相機在物理上無法檢查的檐狀元件本體下方的焊接接合部