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NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司和夏普公司今天宣布,他們將共同開發(fā)一個采用單芯片大規(guī)模集成電路(LSI)的全面的移動電話平臺。該平臺可用于支持HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的雙模手機(jī),以及諸如操作系統(tǒng)的核心軟件。新的移動電話平臺將有助于加速包括FOMA的W-CDMA服務(wù)在全球的推廣,同時降低這些手機(jī)的成本。

這個下一代移動電話平臺建立在NTT DoCoMo和瑞薩自從2004年7月開始開發(fā)的單芯片大規(guī)模集成電路技術(shù)之上。該平臺集成了一個基帶處理器和用于雙模W-CDMA和GSM/GPRS電話的SH-Mobile應(yīng)用處理器。這個共同開發(fā)的平臺增加了新的功能,例如可支持HSPDA和EDGE技術(shù),完整的開發(fā)還支持操作系統(tǒng)、中間件和驅(qū)動器。

該平臺可作為一個基礎(chǔ)系統(tǒng)直接用于W-CDMA手機(jī)設(shè)計,而且無需富士通、三菱電機(jī)和夏普這樣的移動電話制造商為普通手機(jī)功能再開發(fā)一個獨立的系統(tǒng),可顯著減少開發(fā)時間和成本。與此同時,它還可以使他們把更多的時間和資源投入到開發(fā)與眾不同的手機(jī)當(dāng)中。

瑞薩最初將把該平臺提供給FOMA服務(wù)使用,稍后將用于UMTS。當(dāng)該平臺被廣泛采用時,手機(jī)的成本將會進(jìn)一步降低。