ot;display: block;">象多數(shù)技術(shù)形式一樣,手機(jī)中的射頻(RF)
收發(fā)器也在不斷進(jìn)化,以滿足市場(chǎng)對(duì)于低成本和高性能的不懈追求。為了滿足這兩種相互矛盾的需求,供應(yīng)商采取的是一種減少元件數(shù)量和功耗的解決方案。
按照這個(gè)思路,手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)在開始采納一種新的技術(shù):DigRF。雖然2G手機(jī)也可以使用這種技術(shù),但DigRF的主要優(yōu)點(diǎn)是它能夠降低3G手機(jī)的成本,同時(shí)保持或者改善其性能。
手機(jī)基帶與RF集成電路(IC)之間的堅(jiān)實(shí)接口,對(duì)于確保實(shí)現(xiàn)最佳性能非常關(guān)鍵。這個(gè)接口是基帶配置RF IC和傳送數(shù)據(jù)的主要手段。它還包括電源管理和睡眠功能,這對(duì)于降低功耗和延長(zhǎng)電池工作時(shí)間非常重要。傳統(tǒng)上,這個(gè)接口功能是通過(guò)模擬I/Q接口實(shí)現(xiàn)的。
由于這個(gè)原因,以及基帶的數(shù)字特性,使用模擬I/Q接口需要額外的混合信號(hào)IC,即一個(gè)模擬基帶芯片。
DigRF是針對(duì)上述接口問(wèn)題的一種數(shù)字解決方案,但允許基帶和RF IC直接通信,不需要額外的混合信號(hào)器件。因此,如果使用DigRF,元件數(shù)量和功耗都會(huì)明顯下降。尤其是在3G領(lǐng)域,接收(Rx)多樣性是一個(gè)關(guān)鍵的性能增強(qiáng)能力,元件數(shù)量和功耗下降的意義被進(jìn)一步擴(kuò)大,因?yàn)槊總€(gè)接收鏈都需要一個(gè)模擬I/Q接口,而一個(gè)DigRF接口就能支持多個(gè)接收鏈。在某些應(yīng)用中,如一些HSPA和EDGE (HEDGE)等支持多樣性的器件,這可能導(dǎo)致所需的接口數(shù)量減少到原來(lái)的三分之一。
圖1所示為有/無(wú)DigRF的情況下,基帶-RF系統(tǒng)分區(qū)例子。
來(lái)源:iSuppli,2007年11月
DigRF于2004年2月首次為2G進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化,2006年11月為3G進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化。在此之前,2G和3G都有自有的數(shù)字接口。由于接口所針對(duì)的功能的特點(diǎn),這些自有解決方案來(lái)自同時(shí)擁有手機(jī)基帶及RF元件專門技術(shù)的廠商,如飛思卡爾半導(dǎo)體。
上述每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后的12個(gè)月內(nèi),支持DigRF的初級(jí)部件就進(jìn)入了市場(chǎng)。使用這些部件的數(shù)字接口性能的2G手機(jī)于2005年上市,采用的不是自有數(shù)字接口,就是符合DigRF的接口。盡管系統(tǒng)芯片(SoC)或單芯片解決方案的出現(xiàn)與流行,使得2G時(shí)代DigRF節(jié)省成本與功率的意義遭到很大削弱,而且將繼續(xù)受到削弱,但該技術(shù)繼續(xù)向更多的市場(chǎng)滲透,尤其是進(jìn)入了高端多功能手機(jī)領(lǐng)域仍在使用的EDGE手機(jī)之中。
挖掘潛力
相比之下,采用了支持DigRF元件的3G手機(jī)剛開始大量出現(xiàn)在市場(chǎng)。如前所述,2006年就有采用自有解決方案的此類產(chǎn)品,但當(dāng)時(shí)數(shù)量相當(dāng)有限。已經(jīng)吸引到早期接受者,3G手機(jī)現(xiàn)在處于大眾市場(chǎng)接受的早期階段——這是市場(chǎng)接受過(guò)程的關(guān)鍵階段,供應(yīng)鏈有機(jī)會(huì)在未來(lái)幾年使?jié)B透數(shù)量達(dá)到最大化。
由于可以降低元件數(shù)量和功耗,DigRF是刺激3G接受者出現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素,因?yàn)樗o供應(yīng)鏈提供了一個(gè)最大程度降低平均銷售價(jià)格(ASP)的武器,同時(shí)把毛利潤(rùn)率維持在適當(dāng)水平。
但是,數(shù)字接口并不是適合任何人。
“(如果設(shè)計(jì)不當(dāng))數(shù)字接口可能導(dǎo)致平臺(tái)的功耗上升,”英飛凌北美公司的RF產(chǎn)品營(yíng)銷主管Clay Malugin警告稱。據(jù)Clay Malugin,簡(jiǎn)單一些的數(shù)字接口方案,需要增加線路驅(qū)動(dòng)器,從而導(dǎo)致總體平臺(tái)的功耗上升,并增加封裝的引腳和擴(kuò)大裸片尺寸。
因此,支持DigRF標(biāo)準(zhǔn)化的英飛凌,正在推動(dòng)更加復(fù)雜的、整體的方法,以實(shí)現(xiàn)DigRF的潛在價(jià)值。
Malugin表示:“基本上,必須從整體平臺(tái)的角度來(lái)考慮,以獲得DigRF接口在電流消耗、濾波器性能以及靈活性方面的好處,從而簡(jiǎn)化平臺(tái)集成。”
采用這類方法需要對(duì)手機(jī)基帶和RF部分進(jìn)行廣泛的研發(fā),這也許是DigRF未得到手機(jī)廠商普遍采用的原因之一。DigRF的批評(píng)者還推出,基帶與RF IC的SoC集成是不投資于這種接口的另一個(gè)原因。
抓緊時(shí)間
如前所述,SoC越來(lái)越多地被用于2G,限制了DigRF對(duì)2G手機(jī)的影響。在3G時(shí)代,目前的變數(shù)就是時(shí)機(jī)。
用于3G的SoC解決方案現(xiàn)在才剛開始在產(chǎn)品宣布和供應(yīng)商產(chǎn)品組合之中。至少還需要兩到三年,SoC才能開始大量進(jìn)入手機(jī)之中,而且到時(shí)候獨(dú)立的基帶和RF芯片將繼續(xù)增長(zhǎng)。
根據(jù)企業(yè)布署DigRF解決方案的當(dāng)前立場(chǎng),以及通過(guò)平臺(tái)優(yōu)化來(lái)實(shí)現(xiàn)DigRF所具備的潛在好處的能力,上述時(shí)間窗口可能使廠商有充分理由投入所需的資金。
讓大眾市場(chǎng)最大程度地接受3G手機(jī),關(guān)鍵在于把平均銷售價(jià)格降至足夠低的水平,在價(jià)格方面使大眾市場(chǎng)能夠買得起,同時(shí)不會(huì)損害供應(yīng)商的利益。較低的平均銷售價(jià)格肯定會(huì)導(dǎo)致利潤(rùn)率下降,除非成本也同步降低或者降得更多。DigRF等技術(shù)是實(shí)現(xiàn)這種平衡和推動(dòng)大眾市場(chǎng)接受3G手機(jī)的關(guān)鍵,但是由于實(shí)現(xiàn)這種潛在價(jià)值需要較高的投資,所以廠商必須根據(jù)自己的情況作出適當(dāng)決策。
