2019年5月17日，華為旗下子公司海思總裁向全體海思員工發(fā)表了一封信，信中說到：
“此刻，估計您已得知華為被列入美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)的實體名單(entity list)。”
在中國民族企業(yè)崛起的壓力之下，以美國為首的資本主義社會開始對華為發(fā)動了制裁的行為，限制了芯片制造產(chǎn)業(yè)和華為的商業(yè)聯(lián)系。
作為從前華為低調(diào)的二級部門，海思一下子火了，這家具有7000多名員工，8000余項專利技術(shù)的公司，到底是如何從幕后走向了臺前？
耗時15年研究芯片，“備胎”轉(zhuǎn)正的一切都和海思公司的總裁、中國芯片歷史的開創(chuàng)者、“華為芯片女皇”何庭波做出的努力息息相關。
“備胎”成為熱搜，海思曾經(jīng)面臨被收購的危機
2019年5月16日，美國商務部正式將華為列入“實體名單”，對華為實行了嚴格的出口管制，華為的芯片供應鏈被徹底切斷，這意味著自家研發(fā)多年的芯片技術(shù)無法運用到現(xiàn)實的產(chǎn)品中去，并且華為已有的5G芯片也只能當做4G的芯片使用在自己的移動產(chǎn)品上。
華為作為一個以手機市場為主要盈利手段的民族企業(yè)品牌，十分依賴手機芯片的技術(shù)。
生產(chǎn)手機芯片的機器叫做光刻機，這是一種對技術(shù)要求和設計要求非常高的機器，并且光刻機的組成需要世界各國的高精尖技術(shù)的共同支持，世界上沒有一個國家可以做到完全獨立自主的生產(chǎn)一臺光刻機。
中國國產(chǎn)目前精度最高的光刻機可以做到生產(chǎn)22納米精度的芯片，而目前世界最頂級的光刻機可以生產(chǎn)2納米精度的芯片，目前主流的芯片精度也是7納米。
海思作為華為旗下的半導體公司，負責設計制造的麒麟系列芯片就是5納米精度的芯片，其性能力壓國外高通，聯(lián)發(fā)科等一系列芯片廠商，一度霸榜國內(nèi)眾多性能排行榜。
誰曾知道，正是這樣一個傳奇的半導體公司，曾經(jīng)竟然只是華為的一個小小“備胎”。
海思半導體有限公司成立于2004年，前身是創(chuàng)立于1991年的華為集成電路設計中心，海思全資又華為技術(shù)有限公司控股，最終的控股人是代表華為公司持股員工的工會及任正非，負責半導體設計開發(fā)和銷售業(yè)務，還負責了電子產(chǎn)品和通信信息產(chǎn)品的進出口業(yè)務。
早期海思還沒有起到什么重要的作用，在華為內(nèi)部也沒有地位，幾乎不參與華為產(chǎn)品的設計和研發(fā)。
任正非曾經(jīng)說過，華為曾在2000年準備以100億美金把海思賣給一個準備收購海思的美國公司，盡管任正非和華為的決策部門猶豫不決，但是幾經(jīng)周轉(zhuǎn)還是簽訂了所有的合同，辦好了所有的手續(xù)，就等著對方公司董事會批準了。
所有的華為管理人員都覺得賣出海思已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖虑榱耍欢们刹磺桑祵Ψ蕉聲Q屆，新上屆的董事會拒絕了這次收購。
后來公司內(nèi)部也討論過是否要繼續(xù)賣出海思的事情，大部分的少壯派員工都說不賣，于是海思就作為華為旗下的“備胎”被保留了下來。
這一有趣的事件也為海思轉(zhuǎn)正買下了伏筆。
海思迎來發(fā)展機遇，“備胎”轉(zhuǎn)正
在收購無果后，任正非就曾表示，華為要為未來和美國交鋒做好準備，海思作為一家半導體公司，自然也就被納入了華為的武器庫之中去。
2002年，華為遭到了美國公司思科的起訴，思科公司認為華為的產(chǎn)品和設計都和自己公司已經(jīng)申請的專利極為相似，以盜用專利為理由起訴了當時還不成熟的華為公司。
華為通過聯(lián)合思科的競爭對手找尋各種專家證明自己并沒有盜用專利，最終華為贏了官司輸了市場，未來的道路荊棘密布。
此時華為開始意識到，把重要科技和關鍵技術(shù)掌握在自己的手中是一條困難重重但是不得不披荊斬棘走下去的道路。
于是海思就開始承擔起了自主研發(fā)芯片的角色，海思自主設計芯片，由臺積電負責生產(chǎn)芯片。
華為從2006年開始啟動智能手機芯片的的開發(fā)，華為p2、p6和華為mate1幾款手機當時都搭載了海思自研的芯片K3V1，然而這塊芯片的制程比較落后，導致GPU的兼容性非常差。
市場對這款手機的冷漠反應也說明了這塊芯片并不成功，然而這僅僅代表著海思芯片的開始階段。
在經(jīng)歷了第一次的失敗之后，海思總結(jié)了失敗的經(jīng)驗，很快在2012年發(fā)布了自主設計的新一代芯片K3V2。
2012年手機芯片的多核大戰(zhàn)已經(jīng)開始，手機芯片從單核、雙核升級到了四核，而海思在高通、t1等眾多大廠中率先發(fā)布了K3V2，這是當時市場上第二顆四核處理器。
隨后通訊進入了4G時代，2014年海思正式提出了現(xiàn)在最為出名的“麒麟”系列芯片。
當時的麒麟920采用了業(yè)界領先的八核big.little架構(gòu)，支持TD LTE/LTE FDD/TD SCDMA/WCDMA/GSM共5種制式，全球率先實現(xiàn)LTE Cat6手機商用，支持峰值300M極速下載，性能、工藝、功耗、通信能力等各方面均達到業(yè)界領先水平。
在麒麟芯片的支持下，華為的智能手機甚至可以和當時業(yè)界第一的蘋果打的有來有回。
隨后海思一騎絕塵，“備胎”轉(zhuǎn)正，華為的所有智能手機和智能電器，國內(nèi)的大部分智能電視全部搭載海思研制的芯片，而這一切的一切都離不開海思的總裁，一位叫做何庭波的傳奇女性。
“華為芯片女王”何庭波，一年花任正非四億資金
何庭波于1969年出生于湖南長沙，在當時中國的工業(yè)還處于極度落后的狀態(tài)，更不要說科技的發(fā)展了。
從小何庭波就有著濃郁的家國情懷。
在何庭波還在上小學的時候，她的同桌有一次拿出了一個做工精致、大家都沒見過的稀奇東西，同桌說這是日本產(chǎn)的自動卷筆刀，又方便又好用，并且還和何庭波炫耀這個日本的東西在中國可不多見，這也引來了眾多的同學圍在邊上端詳這個先進的工具。
而在場只有何庭波冷靜平淡的告訴眾人，這只是一個自動卷筆刀，沒有什么神奇的，等到她長大之后一定要成為一名出色的工程師，幫助祖國造出更好的產(chǎn)品。
何庭波作為一名女孩，卻有著不輸男孩的遠大理想，所有人都把她的這句話當做是玩笑，只有何庭波自己當了真，并且一步步朝著她的目標前進。
1987年，何庭波考上了北京郵電大學，在當時，想要讀這樣一所大學難上加難，她不顧家里人的反對，為了實現(xiàn)自己兒時的目標，毅然決然選擇了半導體專業(yè)，并且在大學期間成績優(yōu)異，在1996年以碩士學歷結(jié)束了自己的學業(yè)。
在當時的人才市場，像何庭波這樣優(yōu)秀的人才是每一個企業(yè)都渴望占為己有的，在校招期間就有很多當時的知名企業(yè)向何庭波拋出了橄欖枝。
然而何庭波卻選擇了當時還是一個不知名小企業(yè)的華為，進入了華為的研發(fā)部成為了一名工程師。
華為在當時主要攻克光通信芯片的難題，所有的部門里屬研發(fā)部最為忙碌，很多的同事也會照顧這個研發(fā)部難得的女生，盡量減輕她的負擔，但是何庭波并沒有因此就懈怠了自己的工作，更加沒有理所應當?shù)耐祽校炊炔块T里的其他人更加努力更加認真。
讓人更加驚訝的是，何庭波在完成分配的任務后，還會自己主動找任務做，這一切除了被研發(fā)部的領導層們看在眼里，還被華為的CEO任正非注意到了。
1998年，華為宣布研發(fā)3G通信，何庭波的敢打敢拼，有上進心的精神也讓何庭波贏得了研發(fā)3G通信的機會，她被派去了上海建立了無線芯片部。
當時華為無法分配給何庭波充足的經(jīng)費，全公司只有唯一一臺檢測儀器，而這臺儀器在芯片研究過程中缺起著舉足輕重的作用。
為了提高研發(fā)的效率，何庭波每天比其他同事提早很久道公司，只為了能夠省去排隊使用檢測儀器的時間，在研發(fā)過程不斷碰壁，一路坎坷前進的情況下，何庭波將手頭的研發(fā)工作交接到其他人手上，自己則往返與國內(nèi)外準備拓展芯片公司的業(yè)務。
在一次去到美國硅谷的出差中，她親眼看到了美國當時芯片公業(yè)的發(fā)達，中國芯片工業(yè)和美國芯片工業(yè)的差距給何庭波留下了深刻的印象。
回到上海的研發(fā)基地后，何庭波引入了大量的海外人才，最終在何庭波的帶領下，華為的3G技術(shù)終于做起來了，這讓何庭波的名字被任正非牢牢的記住了，很快一個重擔又落到了何庭波的肩上。
2004年買華為在海外市場的業(yè)務取得了巨大的進展，任正非把何庭波叫到了辦公室里，他向何庭波說：
“每年給你4億美元的研發(fā)費用，給你2萬人，一定要站起來，減少對美國芯片的依賴。”
四億，已經(jīng)占了華為當年研發(fā)費用的五分之二，這足以看出任正非對于該項目的重視。
手機芯片的研發(fā)比起3G通信芯片，首先何庭波的專業(yè)和手機芯片研發(fā)不對口，其次手機芯片的研發(fā)周期超乎想象，并且憑借華為的造芯片技術(shù)，就算投入了這么多的人力和資金，還不一定可以成功。
除了外界媒體對華為的質(zhì)疑，華為內(nèi)部的一些員工也不理解任正非此舉的意義，可這一切，都無法干擾到何庭波研發(fā)的腳步。
在研發(fā)過程初期，困難一個一個接踵而至，華為公司的財務狀況大幅度縮水，公司內(nèi)部的不少高層認為這是在少錢，但是任正非每年給何庭波的研發(fā)費用一分不少。
可是，在很多華為高層看來，這每年的四億宛若是在打水漂，因為研發(fā)的前面三年，何庭波沒有拿出任何成績，讓眾人看到希望。
海思的第一代芯片從各種角度來看都遠比不過現(xiàn)有市場的芯片，被外界一致認為是失敗的產(chǎn)品。
后來在何庭波與聯(lián)發(fā)科的技術(shù)交流中，學習到了很多知識，因此也啟動了Turnkey工程，于是就有了二代芯片K3V2。
雖然第二代芯片的核心數(shù)量超過了市場上大部分的手機芯片，但是綜合性能還是達不到主流市場的要求，就連華為內(nèi)部的工程師也說更愿意使用谷歌，微軟的芯片而不是自己的海思生產(chǎn)的芯片。
抱著要把關鍵技術(shù)掌握在自己手中的態(tài)度，何庭波找到了一批同樣熱血的同行一起投入到了第三輪的研發(fā)當中。
為了終結(jié)前兩次開發(fā)的失敗，何庭波特意把第三代芯片取名為巴龍700，而這塊巴龍700正如他的名字一樣，在競爭激烈的手機芯片市場中撕開了一道屬于華為的口子。
在巴龍系列發(fā)布后，海思悄無聲息的繼續(xù)研發(fā)麒麟系列手機芯片。
終于，一切付出都有了回報，2013年是海思收獲的一年，從虧損狀態(tài)到盈利，是何庭波帶領著團隊夜以繼日奮斗的成果，公司銷售額高達92億人民幣，這樣的成果，足以說明一切的前期努力，都是值得的。
何庭波成功了，這也證明了任正非決策的正確性。
盡管海思的芯片技術(shù)已經(jīng)成熟，但是華為的部分產(chǎn)品依然使用著美國高通的芯片，何庭波的海思其實一直處于一個“備胎”的地位。
直到2019年，何庭波和海思終于轉(zhuǎn)正了。
美國在2019年對華為進行了制裁，限制了華為從國外采購芯片和系統(tǒng)，在當“備胎”的十幾年中，海思面對過無數(shù)人的嘲諷和看不其，終于當華為陷入危機時，何庭波帶領海思從幕后走到了臺前。
在美國政府坐等華為倒下時向世界證明了華為和海思絕對不會倒下，并且向世界宣告，華為和海思永遠不會倒下，何庭波和海思將在巨大的壓力下砥礪前行，自豪的抬起自己的頭。
