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Infineon 全新 cool mos 薄 pak 5x6 是無引線 smd 封裝、專門設計用于高電壓功率的高電壓功率半導體。此新封裝尺寸非常小、為 5x6mm 2 、且為非常薄的外形、高度僅為 1mm 。這種顯著減小的封裝尺寸結合其基準低寄生電感、可用作新的有效方法、以降低功率密度驅動設計中的系統(tǒng)解決方案尺寸。薄型 pak 5x6 封裝的特點是具有非常低的源電感 1.6 nh 、以及與 dpak 類似的熱性能。因此、該封裝可實現(xiàn)更快、更高效的功率半導體開關、且在開關行為和 emi 方面更易于處理。

由于 fomrdson*qg 和 eoss 極低的損失
非常高的換向堅固性
易于使用 / 驅動
無鉛、無鹵模制化合物
符合 dec 標準、適用于工業(yè)級應用