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硬公制
2 mm 節(jié)距
模塊化、可擴(kuò)展 25 mm 至 50mm
雙束郁金香觸點(diǎn)
多用途中心、編碼功能、導(dǎo)向功能和定位銷
模壓觸點(diǎn)
空白位置可行性
混合連接器、帶信號(hào)、電源和同軸觸點(diǎn)
兩個(gè)外部行
常用設(shè)備實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)。Millipacs ? 與所有 HM 兼容連接器和附件共存
足夠的間距用于布線印刷電路板軌跡、從而優(yōu)化電路板層、減少了印刷電路板面積與 2.54mm
標(biāo)準(zhǔn)模塊化長(zhǎng)度、無(wú)任何位置損失
均衡的信號(hào)路徑和觸點(diǎn)可靠性
易于引導(dǎo)和 Visual Identification 。防止錯(cuò)誤配合
準(zhǔn)確的真實(shí)位置
提高爬電距離、自定義加載
實(shí)現(xiàn)多用途電路設(shè)計(jì)

Millipacs ? ，背板連接器， 2 mm 硬公制系列 5 排直角壓配合包容式， B 22 型，帶 110 個(gè)信號(hào)引腳，帶屏蔽