ERmet 2.0 mm 硬公制母連接器采用高密度模塊化設計，受國際連接器標準 IEC 61076-4-101 的支持。 這些 ERmet 2.0 mm HM 母連接器可支持各種印刷電路板排列，包括子卡、擴展卡、背板、板對板應用。 這些母連接器的 2.00 mm 節距信號觸點采用雙光束葉片設計，可提供均衡的信號路徑長度，實現高信號性能。 直角安裝 ERmet 2.0 mm HM 母連接器提供集成上部接地復位板。 垂直安裝型號提供可選屏蔽觸點行，可提供最佳性能。 這些型號還提供定位銷，用于提高印刷電路板上的剛度和極化。這些 ERmet 2.0 mm 硬公制公連接器的壓配端接可輕松、安全進行印刷電路板安裝。 這些 ERmet 2.0 mm 硬公制母連接器提供 A 型、B 型和 C 型配置及各種模塊化寬度。
高密度設計
符合國際連接器標準 IEC 61076-4-101
雙光束觸點，提供高信號性能
校準和極化功能
屏蔽和印刷電路板定位桿選項
壓配端接
這些 ERmet 2.0 mm 硬公制母連接器提供經濟型板對背板解決方案，用于各種高性能、高密度應用。 行業包括網絡系統、電信和高性能工業計算（符合 PICMG 規格）。 這些 ERmet 2.0 mm HM 連接器已廣獲贊同，是用于 CompactPCI 的互連系統。 直角 ERmet 2.0 mm 硬公制母連接器適用于子卡和擴展卡配置。 垂直安裝型號，適用于背板、板對板和夾層應用。
IEC 61076-4-101
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 背板連接器類型 | 硬公制 B 型 |
| 性別 | 母座 |
| 觸點數目 | 125 |
| 列數 | 25 |
| 行數 | 5 |
| 主體定位 | 垂直 |
| 外殼材料 | 液晶聚合物 |
| 節距 | 2mm |
| 觸點材料 | 磷銅 |
| 觸點電鍍 | 金 |
| 額定電流 | 1.5A |
| 端接方法 | 壓配合 |
| 系列 | ERmet |
