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Molex 3 類模塊化插孔連接器 - 95501 系列

95501 3 類模塊化插孔連接器按照 FFC 第 68 部分和 IEC 60603-7 設計而成，適合與模塊化插頭一起使用。這些 3 類模塊化插孔采用節(jié)約空間的薄型設計，高度僅 11.50 mm，可用于緊密型板堆疊，且具有直角通孔或 SMT 安裝。這些模塊化插孔采用高溫熱塑性外殼，這使其具備回流焊接功能。這些連接器的型號提供印刷電路板固定銷，有助于將連接器定位并固定到位。這些 3 類模塊化插孔連接器專門設計與厚度為 1.57 mm 的印刷電路板一起使用，且提供各種電路尺寸

特點和優(yōu)勢

? 節(jié)省空間的薄型設計
? 高溫熱塑外殼
? 回流焊接功能
? 印刷電路板固定銷
? 電路尺寸范圍

產品應用信息

這些 3 類模塊化插孔為語音、數據和高速網絡應用提供高性能和高可靠性。這些應用涵蓋消費、工業(yè)、辦公、醫(yī)療和商用行業(yè)。