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SEMiX? 雙 IGBT 模塊

Semikron 的雙 IGBT 模塊采用現(xiàn)代薄型 SEMiX? 封裝，適用于半橋電源控制應(yīng)用。 該模塊使用無焊接彈簧或壓配安裝觸點(diǎn)，允許柵極驅(qū)動器直接安裝在模塊頂部，可節(jié)省空間，且可提供更大的連接可靠性。 典型應(yīng)用包括交流反相器驅(qū)動器、UPS、電子焊接和可再生能源系統(tǒng)。
有關(guān)合適的壓配柵極驅(qū)動器模塊，請參見 122-0385 至 122-0387

? 薄型無焊接安裝封裝
? Trenchgate 技術(shù) IGBT
? VCE(sat) 具有正溫度系數(shù)
? 高短路電流能力
? 壓配引腳可用作輔助觸點(diǎn)
? UL 認(rèn)證